PC、PS、PP、PMMA微流控芯片批量注塑成型_微注塑批量生产 - 苏州汶颢微流控技术股份有限公司

硬质聚合物芯片开模注塑

硬质聚合物芯片批量注塑成型/键合

注塑成型,是指在一定温度下,通过螺杆搅拌完全熔融的塑料材料,用高压射入模腔,经冷却固化后,得到成型品的方法。该方法适用于形状复杂部件的批量生产,是重要的加工方法之一。主要有合模、射胶、保压、冷却、开模、制品取出6个阶段。微流控芯片的注塑成型,具有产品一致性强,效率更高,更适合大批量生产,越来越受到人们的关注。

汶颢股份专业从事微流控技术的开发与应用,拥有强大的精密模具设计、开模、产品批量注塑成型、后续产品封合处理的专业技术与生产团队,能满足客户对注塑成型批量生产的需要。

微流控芯片注塑成型的加工能力:

● 芯片材质:聚合物(包括PC、PS、PP、PMMA、COC、COP等)

● 流道尺寸:≥100μm

● 流道深宽比:最小1:1

● 流道模具精度:<±10%

● 最优精度:±6μm

● 常规注塑模具模次:30万模次

● 微注塑模具模次:5万模次

 注塑量产能力:1000万/年

业务流程:客户沟通—芯片开模评估—模具设计—开实验模具—模具试做—修模—样品提交客户确认—批量注塑成型—批量封合—产品质检—芯片成品交付,具体介绍如下: 

一、客户提出微流控芯片量产的需求

客户提出微流控芯片注塑成型批量生产的需求:

1)客户提供微流控芯片设计图纸,根据芯片设计图纸与客户的芯片设计要实现的目的,技术人员进行芯片设计图纸的评估,与客户一起确定芯片设计图纸;  

2客户提供芯片要实现的功能汶颢技术人员根据功能进行芯片设计并进行芯片功能实现的评估与客户一起确定芯片设计图纸。

二、注塑开模的可行性评估

根据芯片图纸进行注塑模具开发的技术评估,如微流控芯片的外观、材质、总厚度、通道大小、深宽比尺寸精度、公差、表面光洁度、模具进料口的方式、产品在模具中的排布、产品取出顶针的排布、芯片后续封合等要求,全方面进行是否具备开模注塑的可行性评估。

三、签订销售合同

评估完成后,确定可以按照客户的需求实现注塑开模,与客户签订合同。

四、模具设计开发

根据客户的要求,基于对微流控芯片注塑批量生产的经验,进行全方位的模具设计前期评估。根据前期对模具评估数据,技术团队进行模具冷却水路设计、产品浇口布置设计、模具内产品取出设计、模具两板或三板模设计、模具滑块设计、排气槽设计。

五、模具加工

模具加工使用进口牧野V33iV56i高速CNC加工中心及其他进口设备来保证模具部件加工的精度。

模具加工中心 

六、模具试做与送样

模具组装完成后,进行注塑试做,试做完成后,对试做产品的外观和尺寸进行测量,如有不合格的事项则进行修模,修模后重新试做。在模具验证阶段,解决微流控芯片量产遇到的问题,通过专业的理论知识与实践经验,精密注塑成型出来的微流控芯片产品的微通道能达到尺寸偏差小,精度高,一致性强的特点。模具试做满足微流控芯片的设定参数后,提供10-30psc样品用于客户签样。

七、微流控芯片注塑批量化生产

客户订单下达后,使用进口高速成型机及现代化生产车间,来保证产品的高质量,在生产过程中,根据客户需求实时管控产品品质。

进口高速成型机 

八、芯片后处理

产品批量注塑完成后,根据客户需求进行封合、亲水、疏水、灭菌等处理。例如芯片封合这一关键的工艺,将根据芯片产品的特点,可提供多种封合方式进行完美封合,一次成功率高,如超声波封合、或热压机封合、或胶粘封合等封合方式,来满各类产品的不同封合需求

芯片后处理 

九、产品质检

      品质管控团队使用全自动化检验设备分别在自动化注塑成型过程进行检验,产品封合完成后进行产品质检,入库检验,以及出货检验来管控产品品质。

产品质检 

十、精密模具

精密模具样品 

十一、芯片样品

硬质聚合物芯片产品 

十二、注塑成型案例

项目为国内某高校成功开发设计精密模具,以及批量化生产微流控芯片。

注塑成型案例

● 成功开发了100um x 100um微流通道的高精密模具

● 通过模具精心设计,成功克服了产品由4mm厚度变为0.6mm较大差距的成型问题

● 通过髙精度的模仁加工,满足了微流通道±7um的公差要求

● 通过进口高精度的加工中心,满足了多组微通道模仁精度的一致性

● 对模仁的抛光和材料的选择,很好地满足产品的透光率>92%以上