苏州汶颢微流控技术股份有限公司

硬质聚合物芯片开模注塑

硬质聚合物芯片批量注塑成型/键合

注塑成型,是指在一定温度下,通过螺杆搅拌完全熔融的塑料材料,用高压射入模腔,经冷却固化后,得到成型品的方法。该方法适用于形状复杂部件的批量生产,是重要的加工方法之一。主要有合模、射胶、保压、冷却、开模、制品取出6个阶段微流控芯片的注塑成型,具有产品一致性强,效率更高,更适合大批量生产,越来越受到人们的关注。

模具设计:汶颢股份能根据客户的要求进行全方位开模注塑的前期评估,并能提出自己的合理化建议。精密成型:在模具验证阶段能帮助客户解决试做中微流控芯片遇到的问题及解决方案的制定,通过专业的设计,精密成型出来的微通道能达到尺寸偏差小,精度高,一致性强的特点。芯片封合:可提供多种封合方式进行完美封合,一次成功率高。

        具体服务流程:客户沟通—芯片开模评估—模具设计—开实验模具—模具

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试做(修理)—样品提交客户—批量注塑成型—批量键合—质检—芯片成品。

微流控芯片注塑成型的加工能力:

·芯片材质:聚合物(包括但不限于PC、PS、PP、PMMA、COC、COP等)

·流道尺寸:≥100μm

·流道深宽比:最小1:1

·流道模具精度:<±10%

·最优精度:±6μm

·常规注塑模具模次:300000模次

·微注塑模具模次:50000模次

·注塑量产能力:5000000片/年

注塑成型的微流控芯片展示:

汶颢微注塑芯片 硬质聚合物芯片

微流控芯片封合:

汶颢股份经过多年的技术积累,可根据客户的微流控芯片的要求,选择合适的封合方式,能满足微流控芯片的批量封合需求,微流控芯片封合图片展示:

微流控芯片封合图 硬质聚合物芯片封合效果图

注塑成型案例:

项目为国内某高校成功开发设计精密模具,及批量化生产微流控芯片。

·成功开发了100μm*100μm微流通道的高精密模具

·通过模具精心设计成功克服了产品由4mm厚度变为0.6mm较大差距的成型问题

·通过髙精度的模仁加工满足了微流通道±7um的公差要求

·通过进口高精度的加工中心满足了客户多组微通道模仁精度的一致性

·对模仁的抛光和材料的选择能很好的满足客户产品的透光>92%以上

硬质聚合物芯片开模/注塑/封合_微注塑批量生产案例