苏州汶颢微流控技术股份有限公司

硬质聚合物芯片开模注塑

考虑到产品性能和成本,硬质聚合物芯片是分析检测仪器的首选。汶颢股份为客户提供硬质聚合物的开模注塑服务,具体服务流程如下:客户沟通-芯片设计 -方案验证-开试验模-模具检验-注塑验证-模具修改-注塑验证-交付客户-批量 生产。可供选择的聚合物材质包括了PC、PMMA、COC、COP、PP、PS等。 汶颢股份提供包括超声波封合、激光封合、粘性膜封合等多种封合手段。

基于传统注塑过程,采用精密模具,实现微流控芯片的注塑加工。由于微流控芯片管道尺寸小,功能要求多,因此对注塑类芯片产生了一系列特殊要求:模具尺寸小、精度高,对注塑缩水容忍度小,注塑芯片往往需要表面处理,芯片封合要求高,封合线不明显等。

服务流程如下:客户沟通-芯片设计-方案验证-开试验模-模具检验-注塑验证-模具修改-注塑验证-交付客户-批量生产。


硬质聚合物芯片开模注塑批量加工模具示意图

硬质聚合物芯片开模注塑批量加工

硬质聚合物芯片开模注塑批量加工