苏州汶颢微流控技术股份有限公司

SU-8光刻胶模具

1.SU-8硅片模具介绍:

        在微流控芯片的加工过程中,通常都会用到模具,尤其是在PDMS芯片加工的过程中。PDMS芯片加工通常采用软光刻技术来制作。为了执行PDMS软光刻技术的加工过程,通常需要用到模板,最常规和经常使用的模板一定是环氧树脂SU-8模具。

        汶颢股份利用光刻技术在涂覆SU-8光刻胶的硅片上制备深宽比高的微结构与微零件,可制作厚度在10-500μ,具有一定机械强度的模具,利用光刻工艺实现图案化,可用于PDMS浇筑,最后键合实现实验载体,单次套刻可满足深宽比1:1~10:1。

        微模具是具有微米级图案结构的特殊材料模具,是制造微流控芯片等生物芯片所必需的前产品。微模具以光刻为基础加工技术,根据成型工艺和应用范围的差别,我们提供PDMS模具产品。

微模具产品

PDMS模具

用途

制作PDMS产品

模具外径

标准硅片衬底尺寸 2 inch,3 inch,4 inch,5 inch,6 inch

沟槽深度

40-300μm

沟槽宽度

≥1μm

模具厚度

1mm

工期

2.SU-8硅片模具产品实例如下:

厚度30μ SU-8光刻胶硅片模具  厚度50μ SU-8光刻胶硅片模具  厚度200μ SU-8光刻胶硅片模具  厚度200μ SU-8光刻胶硅片模具

图 厚度分别为30μ、50μ、200μ、500μ SU-8硅片模具

3.局部结构放大图

(1) 单层结构:在硅片上只涂覆一层光刻胶,曝光一次完成

单层SU-8光刻胶硅片模具图1  单层SU-8光刻胶硅片模具图2  单层SU-8光刻胶硅片模具图3

图为:单层SU-8光刻胶模具局部结构放大图


(2) 多层结构:在硅片上多次涂覆光刻胶,多次曝光,可制作具备叠层的复合结构

多层SU-8光刻胶硅片模具

图为:多层SU-8光刻胶模具局部结构放大图

4.微流控芯片SU-8光刻胶硅片模具微观放大图

    

  SU-8硅片模具微观图1SU-8硅片模具微观图2SU-8硅片模具微观图3SU-8硅片模具微观图4SU-8硅片模具微观图5


PDMS模具:

● SU-8 模具是利用 SU-8 光刻胶光刻固化之后直接得到的微模具;

实验室常用、价格低廉;

● 适用于小批量 PDMS 芯片复制。

SU-8模具加工过程通常可以划分为9个主要步骤,按照模具加工的顺序如下所示:

1、准备晶片/圆片 

2、 旋涂负性SU-8光刻胶 

3、 软烤(光刻胶的第一次烘烤) 

4、 边缘光刻胶的去除(可选) 

5、 紫外曝光 

6、 曝光后烘烤(光刻胶的第二次烘烤)

7、 显影 

8、 硬烘烤(光刻胶的第三次烘烤)(可选) 

9、校验检查 

注:本文主要以硅晶片为例,当然,也可以使用其他基底如表面修饰的玻璃。

环氧树脂SU-8模具加工常用设备/耗材:等离子体处理机匀胶机(旋涂机)、紫外线曝光机、热板、SU-8显影液等。