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WH-Lab微反应器是汶颢自主研发的微通道反应器，具有自主知识产权，微反应器具有比表面积大、传质传热效率高、安全性高、放大效应小等优点， WH-LAB微反应器兼顾了传质与压降两大因素，可实现超高效率的传质及传热，安全稳定地实现研发及小试的化工工艺过程。
WH-IND 152玻璃微反应器是汶颢科技自主研发的微通道反应器，具有自主知识产权，微反应器具有比表面积大、传质传热效率高、安全性高、放大效应小等优点。
标准层流芯片是一款玻璃微流控芯片，应用于两相液体接触和平行层流间的分子扩散，可在微米尺寸下观察芯片通道中流体流动。 我公司根据客户需求可提供不同通道深度和宽度的芯片，此款芯片适用我公司开发的CF-01横款夹具。
PDMS蛇形芯片
PDMS方形芯片
产品简介：WH-Lab微反应器是汶颢自主研发的微通道反应器，具有自主知识产权，微反应器具有比表面积大、传质传热效率高、安全性高、放大效应小等优点， WH-LAB微反应器兼顾了传质与压降两大因素，可实现超高效率的传质及传热，安全稳定地实现研发及小试的化工工艺过程。应用领域：医药中间体、药物合成（含外包）、精细化工、农药化学、特殊化学品、日用品工业、纳米材料、聚合物改性等。可实现的工艺案例：1、&nb
汶颢 M1金属微混合器用于工业化小试及中试生产中的两相混合，极致的尺寸效应使得高流量下产生较大压降，从而获得很好地混合效率，可配合减压阀一起使用。
WH-IND 152玻璃微反应器是汶颢自主研发的微通道反应器，具有自主知识产权，微反应器具有比表面积大、传质传热效率高、安全性高、放大效应小等优点， WH-IND 152玻璃微反应器兼顾了传质与压降两大因素，可实现超高效率的传质及传热，安全稳定地实现原料药及相关合成工艺的小试及中试生产过程。
进口SU-8光刻胶系列，克服了普通光刻胶采用UV光刻深宽比不足的问题，在近紫外光（365nm-400nm）范围内光吸收度很低，且整个光刻胶层所获得的曝光量均匀一致，可得到具有垂直侧壁和高深宽比的厚膜图形。
汶颢不绣钢接头方便使用。
PEEK导管应用广泛性能高。
汶颢PE导管具有优异的化学稳定性。
PTFE导管具有优异的化学稳定性。
石英毛细管具有YN-标准聚酰胺涂层毛细管理化性能。
大小1英寸到4英寸不等，厚度0.2mm、0.4mm、1mm、1.2mm等不同厚度，单面抛光。
PDMS,预聚物,Sylgard 184|道康宁184|道康宁| A、B两种组分，比例是10:1，可分装。
该系统已通过CE认证，具有可编程、高精度、性能稳定、抗干扰能力强等优点，被广泛用于长期可控气、液输送领域，适用于微流控芯片进样、化学反应进样以及长时间的药物注射等领域。
WH-PMPP-12型恒压泵主要由10路正压控制通道开关，和2路负压控制通道开关组成。系统具有可编程、高精度、性能稳定、抗干扰能力强等优点。产品已通过CE认证。
WH-SP-01 型单通道注射泵是苏州汶颢微流控技术股份有限公司自主研发的高精度流体控制设备，该系统以精密、稳定、抗干扰能力强等特点广泛应用于微流体控制相关领域。本产品已通过CE认证，各项指标已完全达到并超过国际标准。
WH-SP-02型双通道注射泵是我公司自主研发的高精度流体控制设备，该系统以精密、稳定、抗干扰能力强等特点广泛应用于微流体控制相关领域。本产品已通过CE认证，各项指标已达到并超过国际标准。
硬质有机芯片专用键合机是苏州汶颢微流控技术股份有限公司独立开发， 用于PMMA 、PC 、COC等硬质塑料芯片的封合，是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。汶颢提供真空热压机参数、价格、图片、使用说明书下载。
汶颢芯片自主研发的国内首款小批量PDMS芯片注塑设备；半自动集成混胶-点胶-换模-除泡-固化-脱模环节，操作环节。注塑能力在96模-600模/8小时，满足实验室和中试生产级别对PDMS芯片的需求。
汶颢自主研发的基于微流控芯片的细胞长期培养装置，该装置可以为微流控芯片提供温度、湿度、二氧化碳、流体控制环境，从而可以满足细胞长期培养的需求，可以应用在药筛和药代等领域。
适用于两层均有微结构的PDMS/PDMS、PDMS/玻璃对准； 适用于organ-on-chip等需求3D结构的芯片对准； 对准误差在10μm以内； 双显微镜对准，减小θ轴误差。
汶颢设计各种复杂功能，不同材质，不同结构的微流控芯片。日产能力800套，可满足批量化生产。
汶颢芯片科技，利用自有的数控CNC设备，能够加工高精度的聚合物材质芯片产品（PMMA，PC，ABS，TEFLON等工程塑料）和金属材质（铝、镍和不锈钢等），通道宽度最小极限为150μm，深度极限视加工特征定性，最大加工范围为400*400*260cm，配合高精度检测设备，控制产品尺寸精准，表面粗糙度微小，能够满足要求较高的实验需求。
汶颢在传统热压技术上，开发了真空热压设备，利用聚合物材料的热塑性，在热变形温度下，用模具对聚合物材质芯片加压成型，主要适合于热压的材料包括PMMA、PS、PC等，实现低深宽比微流控芯片的热压加工，目前加工能力在500模/日
基于传统注塑过程，采用精密模具，实现微流控芯片的注塑加工，流程如下：客户沟通-芯片设计-方案验证-开试验模-模具检验-注塑验证-模具修改-注塑验证-交付客户-批量生产。
半自动批量生产：采用半自动PDMS芯片批量注塑成型工艺，生产能力在100-400模/8小时，单日芯片生产量可达2000片，年产量实现72万片。 全自动批量生产：采用全自动PDMS芯片批量注塑成型工艺，生产能力在400-2000模/8小时，单日芯片加工量可达10000片，年产量实现300万片。
汶颢自主研发的金属模具，有望解决微流控芯片产业化的成本瓶颈。该金属模具可以用来加工PMMA/PDMS/玻璃等材质芯片
夹具定制，针对不同材质、特征的微流控芯片，汶颢芯片能够定制配套的工装以及连接机构，满足实验内高压、负压和高低温的要求，应用于精细化工领域。 夹具方案开发，汶颢芯片可依据客户的功能需求，开发合理方案供客户甄选，从方案-工程图-制造-产品装配，整个过程均可实现。
汶颢芯片具有经验丰富的设计和加工团队，提供定制加工方案，解决难以实现的加工难题。 此外，汶颢能够加工2D / 3D特征芯片产品，满足不同的实验需求，解决了传统微流控芯片结构主要呈现2D结构的技术瓶颈。
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