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WH-Lab微反应器是汶颢自主研发的微通道反应器，具有自主知识产权，微反应器具有比表面积大、传质传热效率高、安全性高、放大效应小等优点， WH-LAB微反应器兼顾了传质与压降两大因素，可实现超高效率的传质及传热，安全稳定地实现研发及小试的化工工艺过程。
WH-IND 152玻璃微反应器是汶颢科技自主研发的微通道反应器，具有自主知识产权，微反应器具有比表面积大、传质传热效率高、安全性高、放大效应小等优点。
微流控纸芯片采用纸张作为基底代替硅、玻璃、高聚物等材料，通过各种加工技术，在纸上加工出具有一定结构的亲/疏水微细通道网络及相关分析器件，构建“微流控纸芯片”，也称纸芯片。
汶颢股份提供纸芯片、PDMS芯片、玻璃芯片、PMMA芯片、金属芯片、硅片芯片、ABS芯片等所有材质芯片加工及量产服务。
细胞培养微流控芯片能精确控制物质浓度、溶液温度和pH值，提供类似于细胞在体内的生存环境等，提供三维生长环境以模拟细胞在体内的状态。
微反应器具有比表面积大、传质传热效率高、安全性高、放大效应小等优点，相比传统的间歇式反应，在反应放大和优化的过程中，具有更高重现性、稳定性、高效性。
汶颢 M1金属微混合器用于工业化小试及中试生产中的两相混合，极致的尺寸效应使得高流量下产生较大压降，从而获得很好地混合效率，可配合减压阀一起使用。
WH-IND 152玻璃微反应器是汶颢自主研发的微通道反应器，具有自主知识产权，微反应器具有比表面积大、传质传热效率高、安全性高、放大效应小等优点， WH-IND 152玻璃微反应器兼顾了传质与压降两大因素，可实现超高效率的传质及传热，安全稳定地实现原料药及相关合成工艺的小试及中试生产过程。
进口SU-8光刻胶系列，克服了普通光刻胶采用UV光刻深宽比不足的问题，在近紫外光（365nm-400nm）范围内光吸收度很低，且整个光刻胶层所获得的曝光量均匀一致，可得到具有垂直侧壁和高深宽比的厚膜图形。
PDMS切割打孔一体机同时具备PDMS等软质芯片切割和打孔两项功能。
PDMS,预聚物,Sylgard 184|道康宁184|道康宁| A、B两种组分，比例是10:1，可分装。
汶颢不绣钢接头方便使用。
汶颢股份自主开发的双乳液夹具通过串行多个具有不同亲疏水性的芯片，避免了单芯片系统复杂困难的局部改性过程，双乳液制备更加可控，且双液滴制备成功率90%以上。芯片疏水改性的寿命达30天以上。
该光敏玻璃采用连熔法生产，具有先进的光敏性、均质性。该玻璃一款技术光敏玻璃。该光敏玻璃经过紫外曝光以及热处理后会析出晶体，这些析晶区域在酸腐蚀之后可以形成高深宽比的细小结构和通孔。再经过二次曝光和热处理，玻璃基体可以发生相变形成玻璃陶瓷，以此增强玻璃的机械性能。这些特性使光敏玻璃大量应用在微流控（Microfluidics）、无线射频（RF）元件和微机电系统（MEMS）等领域。光明玻璃晶圆的标准供
大小1英寸到4英寸不等，厚度0.2mm、0.4mm、1mm、1.2mm等不同厚度，单面抛光。
手持软质芯片打孔器(WH-CF-13)手持式打孔器由中空针头和手握管体组成，中空针头经过了机械倒角打磨处理，打孔的得到的芯片孔径与针头内径一致。产品符合人体工程学设计，简单易用，相较于简易打孔器，打孔更深、更直。点击下载说明书>> 名称型号内径外径单位新款打孔器WH-CF-130.5mm0.75mm1.0mm2.0mm2.5mm3.0mm无套
12通道流体控制系统被广泛用于长期可控气体、液体输送领域，适用于微流控芯片进样、化学反应进样以及长时间的药物注射等领域。
15通道流体控制系统被广泛用于长期可控气体、液体输送领域，适用于微流控芯片进样、化学反应进样以及长时间的药物注射等领域。
WH-PMPP-12型恒压泵主要由10路正压控制通道开关，和2路负压控制通道开关组成。系统具有可编程、高精度、性能稳定、抗干扰能力强等优点。产品已通过CE认证。
该系统已通过CE认证，具有可编程、高精度、性能稳定、抗干扰能力强等优点，被广泛用于长期可控气、液输送领域，适用于微流控芯片进样、化学反应进样以及长时间的药物注射等领域。
WH-SP-01 型单通道注射泵是苏州汶颢微流控技术股份有限公司自主研发的高精度流体控制设备，该系统以精密、稳定、抗干扰能力强等特点广泛应用于微流体控制相关领域。本产品已通过CE认证，各项指标已完全达到并超过国际标准。
WH-SP-02型双通道注射泵是我公司自主研发的高精度流体控制设备，该系统以精密、稳定、抗干扰能力强等特点广泛应用于微流体控制相关领域。本产品已通过CE认证，各项指标已达到并超过国际标准。
硬质有机芯片专用键合机是苏州汶颢微流控技术股份有限公司独立开发， 用于PMMA 、PC 、COC等硬质塑料芯片的封合，是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。汶颢提供真空热压机参数、价格、图片、使用说明书下载。
WH-HP-01型烘胶台/烤胶机是汶颢股份独立开发，具有独立知识产权，可以用于光刻工艺中的前烘、中烘和后烘。该设备采用PID控温系统自动测温控温，并具有两段式自动升温、烘胶速度快、均匀、控温精度高等特点，可长时间持续稳定工作。
汶颢自主研发的金属模具，有望解决微流控芯片产业化的成本瓶颈。该金属模具可以用来加工PMMA/PDMS/玻璃等材质芯片
汶颢设计各种复杂功能，不同材质，不同结构的微流控芯片。日产能力800套，可满足批量化生产。
汶颢芯片科技，利用自有的数控CNC设备，能够加工高精度的聚合物材质芯片产品（PMMA，PC，ABS，TEFLON等工程塑料）和金属材质（铝、镍和不锈钢等），通道宽度最小极限为150μm，深度极限视加工特征定性，最大加工范围为400*400*260cm，配合高精度检测设备，控制产品尺寸精准，表面粗糙度微小，能够满足要求较高的实验需求。
汶颢在传统热压技术上，开发了真空热压设备，利用聚合物材料的热塑性，在热变形温度下，用模具对聚合物材质芯片加压成型，主要适合于热压的材料包括PMMA、PS、PC等，实现低深宽比微流控芯片的热压加工，目前加工能力在500模/日
基于传统注塑过程，采用精密模具，实现微流控芯片的注塑加工，流程如下：客户沟通-芯片设计-方案验证-开试验模-模具检验-注塑验证-模具修改-注塑验证-交付客户-批量生产。
半自动批量生产：采用半自动PDMS芯片批量注塑成型工艺，生产能力在100-400模/8小时，单日芯片生产量可达2000片，年产量实现72万片。 全自动批量生产：采用全自动PDMS芯片批量注塑成型工艺，生产能力在400-2000模/8小时，单日芯片加工量可达10000片，年产量实现300万片。
夹具定制，针对不同材质、特征的微流控芯片，汶颢芯片能够定制配套的工装以及连接机构，满足实验内高压、负压和高低温的要求，应用于精细化工领域。 夹具方案开发，汶颢芯片可依据客户的功能需求，开发合理方案供客户甄选，从方案-工程图-制造-产品装配，整个过程均可实现。
汶颢芯片具有经验丰富的设计和加工团队，提供定制加工方案，解决难以实现的加工难题。 此外，汶颢能够加工2D / 3D特征芯片产品，满足不同的实验需求，解决了传统微流控芯片结构主要呈现2D结构的技术瓶颈。
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