纯硅模具

纯硅模具介绍

微流控芯片的加工过程中,除了使用SU8实惠的模具,还需要高精度的纯硅模具。一般在以下情况我们会选择加工纯硅模具:1、需要比SU-8模具更高的深宽比;2、模具的加工精度误差在1μm以内。

加工纯硅模具须用到掩膜,因为模具是高精度的,所以掩膜必须选择误差在0.5μm以内的铬板掩膜。加工铬版掩膜需要客户提供CAD图纸,或者提供草图及需求由汶颢来绘制设计。

汶颢股份纯硅模具的刻蚀主要是干法刻蚀机,首先基地上做好铬层保护,然后同样利用光刻工艺实现图案化做出想要结构,最后在刻蚀机台中进行干法刻蚀。刻蚀深度与宽度误差在1μm以内,模具最小宽度2μm,最大深宽比可以实现20:1。

纯硅模具也可以实现多层深度结构,按照上述流程加工多块掩膜图案,多次重复刻蚀即可出来多层深度的结构。双层模具对应结构有两种高度,三层模具对应结构就是三种高度。高度层数越多加工难度越大。对于多层高度模具,第一层高度控制在20μm以内;第二层高度控制在100μm以内,深宽比控制在5:1以内。

模具产品

纯硅模具

用途

用于制作PDMS产品

模具外径

2inch,3inch,4inch,5inch,6inch

沟槽深度

0.5-400μm

沟槽宽度

≥1μm

模具厚度

0.5-1mm

工期

纯硅模具及内部结构如下案例

 纯硅模具.jpg