AZ 5214E 光刻胶

  • 型号AZ 5214E

AZ 5214E 正/负可改变型光刻胶具有高解像度图形反转正/负可改变型光刻胶,特别为lift-off工艺优化

AZ光刻胶刻蚀厚度从1μm到150μm以及更厚。

AZ光刻胶特点:

  1. 适用于高分辨率工艺(lift-off工艺)

  2. 适用于正/负图形

  3. 很宽的膜厚范围

AZ光刻胶工艺条件:

前烘:100℃ 60秒 (DHP)

曝光:1线步进式曝光机/接触式曝光机

反转烘烤:110~125℃ 90秒(DHP):去离子水30秒

全面曝光:310~405nm(在曝光光源下全面照射)

显影:AZ300MIF显影液 (2.38%) 23℃ 30~60秒 Puddle   

AZ Developer(1:1)23℃ 60秒Dipping

AZ 400K(1:4)23℃ 60秒Dipping

清洗:去离子水30秒

后烘:120℃ 120秒(DHP) 

剥离:AZ剥离液及/或氧等离子体灰化

AZ系列光刻胶 正胶进口 AZ 光刻胶系列参数及工艺说明

AZ光刻胶刻蚀厚度从1μm到150μm以及更厚高感光度,高产出率;高附着性,特别为湿法刻蚀工艺改进;广泛应用于全球半导体行业。


光刻胶产品型号及参数

光刻胶名称型号匀胶厚度
Merck AZ /负可转换型光刻胶AZ 52140.5-6um
AZ 50XT 正胶AZ 50XT40-80um
AZ 9260 正胶AZ 92606.2-15um
AZ 4620 光刻胶AZ 462010-15um
MicroChem SU-8 负胶SU-8 201513-38um
MicroChem SU-8 负胶SU-8 205040-170um
MicroChem SU-8 负胶SU-8 207560-240um
MicroChem SU-8 负胶SU-8 30108-15um
MicroChem SU-8 负胶SU-8 305044-100um

AZ光刻胶其他参数及说明:

AZ 5214E 正/负可改变型光刻胶价格、工艺、参数、优缺点及说明


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