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- 实用新型专利证书-微流控芯片对准键合装置2017-03-16 10:28:02
- WH-2000A真空热压键合机使用说明和注意事项WH-2000A真空热压键合机是苏州汶颢微流控技术股份有限公司独立开发， 用于PMMA 、PC 、COC等硬质塑料芯片的封合，是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。...2017-02-16 10:04:40
- 微流控芯片键合方法 微流控芯片键合方法主要有三种：热键合、阳极键合、低温键合。无论采用何种键合方式，基片在键合前均需进行严格的清洗。原因：刻蚀后玻璃基片表面会残留较多的有机物和无...2016-11-03 10:54:07
- 微流控芯片键合方法及特点一、热键合 对玻璃和石英材质刻蚀的微结构一般使用热键合方法，将加工好的基片和相同材质的盖片洗净烘干对齐紧贴后平放在高温炉中，在基片和盖片上下方各放一...2016-10-27 09:13:10
- PMMA微流控芯片键合片的生产效率。PMMA微流控芯片的制作包括盖片和基片的成型以及盖片和基片键合形成具有封闭微通道的芯片。然而这种方法将芯片的成型与键合工艺分开，自动化...2016-10-19 09:19:05
- 微流控芯片键合用到哪些设备？净、杀菌、提高湿润性转变、表面性质改变、提高结合力等处理效果。 真空热压键合机汶颢独立研发的真空热压机，用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的封...2016-10-14 09:02:08
- 微流控芯片键合技术难点之一，封合不佳就会出现漏液，从而影响实验结果。玻璃等硬质材料常通过热键合和阳极键合技术实现密封,而节能省时的低温玻璃键合技术更受科研人员的青睐。...2016-09-13 13:40:31
- WH-2000真空热压键合机说明书下载硬质有机芯片专用键合机是苏州汶颢芯片科技有限公司独立开发， 用于PMMA 、PC 、COC等硬质塑料芯片的封合，是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备...2016-06-28 09:17:51
- 几种主要的键合方法1、 几种主要的键合方法1）低温直接键合方法硅片直接键合技术(Silicon Direct Bonding)(简称SDB)就是把一片抛光硅片经表面清洁处理，在室温下...2016-05-13 09:23:31
