WH-2000真空热压键合机说明书下载 更新时间2016-06-28 09:17:51 文件类型 文件版本 简要说明 点击下载 详细描述 硬质有机芯片专用键合机是苏州汶颢芯片科技有限公司独立开发， 用于PMMA 、PC 、COC等硬质塑料芯片的封合，是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备标签: 键合 芯片 上一条微流控恒压泵，多通道|15通道正压恒压泵操作说明 下一条没有了
