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  • 激光键合与真空热压键合的区别激光键合与真空热压键合的区别什么是激光键合?目前普遍使用的是键合技术是:共熔键合技术和阳极键合技术。共熔键合技术已用到多种MEMS器件的制造中,如压力...2022-10-08 08:39:09
  • 热压键合设备发展现状工作效率低而且质量难以保证。对商业化专用设备的研究还较少。苏州汶颢的真空热压机是目前国内比较少的热压键合设备之一,受到了国内外高校科研院所的欢迎。...2022-07-29 14:47:26
  • 微流控芯片的制作技术一、光刻和刻蚀技术传统的用于制作半导体及集成电路芯片的光刻和刻蚀技术,是微流控芯片加工工艺中最基础的。它是用光胶、掩膜和紫外光进行微细加工,工艺成熟,...2021-10-14 15:29:00
  • WH-2000C 真空热压键合机50HZ,2.4KW;?压力范围:0~3kN;?额定最高温度:200℃。热压机原理及应用:真空热压机是在真空(或其它气氛)条件下将材料热压成型的成套设...2021-03-11 10:13:32
  • 微通道内纳米颗粒对液滴聚并的影响规律所示,该装置通过精密机械雕刻的方法在有机玻璃(PMMA)基板上制成,利用热压机(泰科盛,深圳)在75℃、0.4MPa的条件下与另一空白有机玻璃板封装。...2018-08-24 13:25:15
  • 玻璃、PMMA、PDMS微流控芯片加工中用到的仪器设备及用途说明验结果的处理有极大帮助。通风橱:完成芯片表面改性等等设计化学药品的环节。热压机:对PMMA封装 (推荐产品:WH-2000A型真空热压键合机)注射泵:...2017-11-21 16:22:09
  • 微流控分析芯片的加工技术刻只能在光胶这一类聚合物上加工微结构。⑤热压法(imprinting)在热压机中加热聚甲基丙烯酸甲酯至135℃,保温条件下放上硅的阳模加压5min,即...2017-10-12 09:24:20
  • SU-8光刻胶光刻工艺ysiloxane)工艺流程1) 将衬底有SU-8光刻图形模具固定在真空热压机上,底部放上待模压的PDMS2) 关闭模腔并抽真空,将图形压入PDMS,...2017-10-09 17:36:09
  • 微流控芯片加工技术介绍出国内唯一一款用于PDMS芯片、PMMA芯片、玻璃芯片等微流控芯片的真空热压机)。 有机聚合物优点:成本低、品种多;能通过可见与紫外光;可用化学方法进...2017-08-15 12:32:28
  • WH-2000A真空热压键合机使用说明和注意事项OC等硬质塑料芯片的封合,是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。热压机使用说明:放置(1) 真空热压键合机应放置在稳固的水平操作台上,应保证真...2017-02-16 10:04:40