微流控芯片PMMA双面胶|力致双层粘性薄膜_PMMA芯片封合专用双面胶膜 - 苏州汶颢微流控技术股份有限公司
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    PMMA 双面胶 SG-D02

    • 型号SG-D02

    进口/20*23cm/无基材(可用于多层PMMA、玻璃以及其他塑料芯片的粘合),该款双面胶可以在常温下实现微流控芯片的封合,较热压法、等离子体表面处理、化学试剂处理等方法,避免了对芯片通道及预封样品的影响,缝合强度较好,封合芯片通透性优良。『力致双层粘性薄膜产品特点』 ◎透光性好,无背景荧光;◎生物相容性好;◎粘性强,不会漏液;◎一次性用品。用途:PMMA芯片封合专用双面胶膜。

    1. 详细信息

    进口/20*23cm/无基材(可用于多层PMMA、玻璃以及其他塑料芯片的粘合),该款双面胶可以在常温下实现微流控芯片的封合,较热压法、等离子体表面处理、化学试剂处理等方法,避免了对芯片通道及预封样品的影响,缝合强度较好,封合芯片通透性优良。

    『力致双层粘性薄膜产品特点』 
    ◎透光性好,无背景荧光;
    ◎生物相容性好;
    ◎粘性强,不会漏液;
    ◎一次性用品。

    用途:PMMA芯片封合专用双面胶膜。




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