WH-HP-02 多温区烘胶台

  • 型号WH-HP-02 多温区烘胶设备
  • 模式烘胶,烤胶

多温区烘胶台/烤胶机/热板具有3个温控区域可分别设定与调整不同的温度,可同时/单独工作。最大烘胶温度300度,直径210mm

产品简介

多温区烘胶台(WH-HP-02)是汶颢股份自主开发的具有独立知识产权的一款产品,可以用于光刻工艺中烘胶工艺,包括前烘、中烘和后烘,并具有分段式程控升温。该设备采用PID控温系统自动测温控温,升温速度快、温度均匀、控温精度高等特点,可长时间持续稳定工作。此外,此仪器最大特点是具有3个温控区域,可分别设定与调整不同的温度,可同时/单独工作,克服了常规烘胶台只有一个温控区域,需要多个温度控制时必须来回切换升温/降温的缺点,极大提高了烘胶效率,以及烘胶过程的温度一致性。

WH-HP-02是一款紧凑且易于使用的光刻热板。它用于光刻工艺的预烘烤,后烘烤和硬烘烤。该产品具有较高的烘烤速度,均匀性,较高的温度控制精度和高度可重复的实验结果。烘烤控制设计用于预烘烤,后烘烤和硬烘烤,以进行光蚀刻过程。WH-HP-02热板与KW-4A旋涂机或WH-SC-01旋涂机一起使用,是在硅片或其他基板上制造金属氧化物薄膜、聚合物涂层和金属有机薄膜的理想工具。

与传统烘箱相比,使用加热板固化薄膜将减少烘烤时间,提高可重复性,并获得更均匀和更好的薄膜质量。这是因为WH-HP-01在整个基材上具有均匀的温度曲线,并为薄膜和涂层提供均匀的加热。因为薄膜/涂层是从下往上加热的,所以可以避免皮肤效应。 


点击下载WH-HP-02多温区烘胶台说明书



多温区烘胶台(热板、烤胶机)技术参数

WH-HP-02多温区烘胶台(7寸

WH-HP-03多温区烘胶台(5寸

烘胶温度:室温~300℃

持续烘胶时间:~15min以内为宜

控温精度:±1℃

温度均匀性:<±5%

烘胶板规格:φ210 mm

参数设定:触摸屏设置参数

控温形式:PID控温系统

电源输入:AC220V±10V/50HZ

功率:2.5 KW

重量:40 kg

外形尺寸:580(W)*706(D)*187(H)mm

烘胶温度:室温~300℃

持续烘胶时间:~15min以内为宜

控温精度:±1℃

温度均匀性:<±5%

烘胶板规格:φ130mm

参数设定:触摸屏设置参数

控温形式:PID控温系统

电源输入:AC220V±10V/50HZ

功率:1.5 KW

重量:21kg

外形尺寸:480(W)*580(D)*200(H)mm


特征图解

多温区烘胶台/热板外观示意图

多温区烘胶台/热板外观示意图2

操作界面

多温区烘胶台/热板系统设置示意图

多温区烘胶台/热板温度测试数据表:

烘台位置

设置温度(℃)

显示温度(℃)

中心(℃)

偏中心(℃)

边缘(℃)

均一性%

左烘台

65

64.8~65.2

66

63

65

4.5%

100

99.7~100.2

106

101

105

4.7%

150

149.5~150.4

154

147

152

4.5%

200

199.6~200.4

214

195

213

8.9%

250

249.4~250.4

268

248

265

7.5%

280

279.6~280.5

307

280

302

8.8%

右烘台

65

64.8~65.3

66

65

67

2.99%

100

99.7~100.5

105

102

104

2.9%

150

149.4~150.7

157

151

155

3.8%

200

199.4~200.4

215

200

208

7.0%

250

248.6~250.8

270

249

265

7.8%

280

279.0~280.9

309

281

298

9.1%

前烘台

65

64.9~65.4

66

63

65

4.5%

100

99.8~100.4

106

101

105

4.7%

150

149.7~150.3

154

146

154

5.2%

200

199.8~200.5

210

194

207

7.6%

250

249.7~251.2

280

253

266

9.6%

280

279.8~281.2

317

283

289

10.7%

测试结论

温度范围:室温~300℃;控温精度≤±1℃;实际温度偏差范围±5℃;温度均一性:室温~150℃温度均一性范围≤±5%,>150℃温度均一性范围>±5%。

有任何其他疑问或需要详细说明书可咨询客服


标签:   烘胶