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  • WH-2000A 真空热压键合机(塑料基)1、WH-2000A真空热压机产品简介WH-2000A真空热压键合机是苏州汶颢微流控技术股份有限公司独立开发,用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合,是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。点击下...2021-06-21 14:37:09
  • WH-2000B 真空热压键合机(硅基)1. 产品简介WH-2000B真空热压键合机是汶颢股份独立开发,具有独立知识产权的键合机。在WH-2000A的基础上,提高了温控范围、升级了温度控制设置程序,用于玻璃、硅片、晶圆、蓝宝石...2023-11-03 16:14:45
  • 微流控PDMS芯片键合等离子清洗机应用微流控PDMS芯片一般采用等离子体处理的方法去获取。选用等离子清洗机来键合微流控PDMS芯片,不同类型的工艺参数会直接影响到PDMS芯片的键合硬度。良好的键合牢固的芯片的耐压强度可以达到3-5bars的耐压值。一、玻璃...2025-04-30 09:29:26
  • 真空热压键合机制作微流控芯片的原理和方法真空热压键合机是一种专门用于制作微流控芯片的设备,其工作原理主要是通过外部压力使工件表面紧密结合,依靠氢键形成初步键合。在键合过程中,当键合压力和键合恒温时...2025-04-07 10:13:01
  • 微流控芯片的热压键合要求微流控芯片的热压键合是一种重要的制造工艺,它涉及到一系列的技术参数和操作要求,以确保芯片的质量和性能。以下是关于微流控芯片热压键合的一些关键要求:温度控制热压键合过...2025-03-26 09:12:58
  • 微流控中的键合设备称为“芯片实验室”,能够将整个现实中的化验室功能集成到一块小小的芯片上。键合工艺的重要性微流控芯片实验室的成品率普遍较低,其中密封技术是微流控芯片制...2025-03-07 10:54:34
  • 微流控芯片的热压键合工艺介绍析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元的微米尺度芯片技术。热压键合是微流控芯片制作流程中的关键步骤之一,它涉及到将基片和盖片通过热压的方式...2025-01-21 09:52:03
  • PDMS和硅片键合方法键合PDMS和硅片的过程涉及几个关键步骤和注意事项,以确保键合质量和稳定性。以下是基于提供的搜索结果的详细解释。等离子处理工艺的作用等离子处理工艺在P...2025-01-09 09:59:09
  • PDMS等离子键合方法性物质的强吸附性等缺点,使得PDMS在常态下无法与自身玻璃金属薄片等材料键合限制其运用。目前,关于PDMS与硅基材料低温键合的方法多种多样。在制作硅...2025-01-08 09:46:02
  • 微流控芯片键合技术微流控芯片键合技术的重要性微流控芯片的键合技术是实现其功能的关键步骤之一,特别是在密封技术方面。键合技术的选择直接影响到微流控芯片的整体性能和可靠性。不同材料...2024-12-30 10:03:49
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