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    WH-2000A 真空热压键合机(塑料基)

    • 型号WH-2000A
    • 模式真空热压机

    WH-2000A真空热压键合机用于PMMA 、PC 、COC等硬质塑料芯片封合。真空热压机加热面积230*200mm,可封合芯片厚度140mm,额定最高温度:200℃;压力范围:0~3kN(300kg)

    1. 详细信息

    1、WH-2000A真空热压键合机产品简介

    WH-2000A真空热压键合机是苏州汶颢微流控技术股份有限公司独立开发,用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合,是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。


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    2.WH-2000A真空热压键合机产品特点

    (1) 使用恒温控制加热技术,温度控制精确;

    (2) 铝合金工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一;

    (3) 加热面积大,涵盖常用大小芯片;

    (4) 风冷降温,降温速率均一,有利于提高键合效果;

    (5) 压力精确可调,针对不同的材料选用不同的压力控制;

    (6)采用独特的真空热压系统,在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合

    3.WH-2000A真空热压键合机技术参数

    1、外形尺寸:470×415×876(长×宽×高)mm;

    2、重量:80kg;

    3、工作面板面积:230×200(长×宽)mm;

    4、可键合芯片厚度:0~140mm;

    5、额定电压:AC220V/50HZ;

    6、压力范围:0~3kN;

    7、额定功率:1.4KW;

    8、 额定最高温度:200℃; 

    PMMA、PC、COC等硬质塑料有机微流控芯片的封合真空热压机|键合机4.WH-2000A真空热压键合机特征图解

    (1) 气缸;

    (2) 精密调压阀;

    (3) 显示屏;

    (4) 玻璃观察窗;

    (5) 电源接口;

    (6) 上板调温旋钮;

    (7) 上板温度开关;

    (8) 风扇开关;

    (9) 气缸控制开关;

    (10) 下板温度开关;

    (11) 下板调温旋钮;

    示意图1

     

     

     

    (12) 气压数显表

    (13) 真空表;

    (14) 密封圈;

    (15) 进气口;

    (16) 气源进口;

    (17) 真空抽气口。

     

     

     

     


    注:以上图案以实物为准,如有变动恕不另行通知

    PMMA、PC、COC等硬质塑料有机微流控芯片的封合真空热压机|键合机