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- PMMA微流控芯片的键合工艺，并将基片和盖片键合形成具有封闭通道的芯片。然后这种方法将芯片的成型与键合工艺分开，自动化程度低，芯片制作周期长，严重阻碍了微流控芯片的大批量，低成...2016-02-14 09:55:01
- 微流控芯片不同基体材料生物相容性对比相容性具体来说，硅胶类聚合物材料弹性好，基于软光刻方法制备的微流控芯片键合工艺简单、流道完整、化学稳定性高，并且模具可以重复利用。硅胶类聚合物材料中...2023-08-17 08:50:00
- 微流控芯片制作方法详解且PDMS与相对粗糙的表面接触非常紧密，经过处理后，与基底封接效果好，键合工艺简单，浇铸法制备PDMS结构具有较高的成型质量。（3）PDMS的电绝缘...2023-06-28 08:42:51
- 将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)图1. 键合类型 在半导体工艺中，“键合”是指将晶圆芯片固定于基板上。键合工艺可分为传统方法和先进方法两种类型。传统方法采用芯片键合(Die Bon...2022-11-28 09:10:36
- 简述微流控芯片键合技术，并将基片和盖片键合形成具有封闭通道的芯片。然而这种方法将芯片的成型与键合工艺分开，自动化程度低，芯片制作周期长，严重阻碍了微流控芯片的大批量，低成...2022-11-01 08:57:55
- 激光键合与真空热压键合的区别装芯片的方法。顾名思义，这种键合方式需要借助压力和温度。这就意味着多种键合工艺。热压键合原理：热压键合的原理是，通过外部压力使得工件表面紧密结合，依...2022-10-08 08:39:09
- 微流控芯片的键合技术和方法过程不超过３０ｍｉｎ，通过溶解固化的胶粘层可实现芯片的可逆键合。胶粘接键合工艺简单，成本低，在室温下就能完成微流控芯片的键合，而且胶粘接键合几乎适用...2022-08-25 15:19:20
- 热压键合设备发展现状微流控技术发展至今，各国学者在研究聚合物微流控芯片成型、键合工艺的同时，对相关工艺的设备也进行大量的研究，并取得了不小的成就。早期，美国俄亥俄州州立大学材料科学与工程系和德国皇家大学空间研究中心通过对普通...2022-07-29 14:47:26
- PDMS-玻璃键合芯片完整工艺1、芯片阳模的制作 在制作芯片阳膜之前，提前要做好掩膜版（Mask），主要作用是在后续光刻工艺中遮挡特定区域，从而将设计的图形转移到光刻胶上。具体过程...2022-03-31 14:37:35
