- 微流控芯片模内对准方案利用注射成型技术完成了微流体芯片基片和盖片的同步成型。一次开模后，将主流冷凝料顶出，其两侧的基片和盖片分别放置在定模和动模上，然后对衬底和盖板进行模内对准。模内准直方案初步选择了动...2021-09-01 14:06:11
- 微流控芯片模内键合功能以及键合后芯片的无损脱模微流控芯片的基片与盖片完成模内对准后，模具第二次合模，进入模内键合阶段，需要对芯片施加键合压力。该压力可以通过注塑机锁模机构提供，也可以通过独立的液压油赶提供。...2021-09-01 13:59:50
- 微流控芯片注塑成型及模内键合工艺方案设计如图所示。 按照芯片注射成型和内模粘接工艺要求设计的模具，除了要具备芯片基片与盖片同时注塑的基本功能外，还需要具备以下功能，才能在模内实现对内键合。...2021-08-30 15:36:01
- 矩形直管微通道微流控芯片设计和制作方法微流控芯片包括三层结构。底部为玻璃基片，中间为模板层，最上一层为PDMS层，内附微通道。微流道尺寸为4.5cm×100μm×45μm(长×宽×高)。而中间层的模板层实际上是含光全通滤...2021-08-30 15:34:18
- 芯片实验室的发展历史一系列早期毛细管电泳芯片的开创性工作。这个时期，绝大多数芯片是在硅和玻璃基片上制备的，直接借鉴了微电子领域成熟的硅基微加工技术。自1998年以来，人...2021-08-08 21:15:11
- PDMS微流控芯片的微通道传统加工方法米量级，受微通道加工技术限制，初期所制作的微流控芯片都选用了表面积较大的基片，并且只有一条微通道。随着微加工技术的不断成熟，逐渐出现了包含两条交叉通...2021-07-29 16:47:47
- SU-8显影液使用注意事项%显影原理：SU-8胶的显影原理是在显影液中溶解掉未曝光部分的光刻胶。当基片放人显影液中，未曝光部分的光刻胶会被显影液溶解。而曝光过的光刻胶已交联形...2020-05-09 16:11:10
- KW-4A 匀胶机绍：
1、中科院微电子所KW型匀胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。
2、该产品具有转速稳定和启...2019-10-10 13:31:14
- 数字微流控今日Nature:可控电润湿液滴便可靠的微流控平台提供了广阔的思路。图一：含有离子型表面活性剂的水滴在硅基片上收缩和铺展，其接触角随直流电压改变。 用能发出荧光的离子型表面活性剂检...2019-08-22 10:54:07
- 微流控纸芯片专利技术综述片得以实现流体控制和分析检测的前提，是在滤纸基底上形成亲/疏水通道网络。基片加工技术从疏水物质与滤纸的结合方式上，可分为物理吸附与化学结合；从疏水材...2019-03-29 09:50:11
