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微流控PDMS芯片加工工艺化后的PDMS与硅片分离，小心揭下PDMS，注意不要损坏硅片。七、切割用切割刀沿着芯片外框小心切割，注意切割整齐。八、打孔用打孔器打孔，注意打孔的位置...2016-04-26 16:45:13