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微流控PDMS芯片加工工艺

一、配胶

打开天平称胶。A胶:B胶=10:1。A胶与B胶的比越大配出来的胶越软。

二、匀胶

打开真空脱泡搅拌机,放入称好的胶,抽真空将胶搅拌混合。

三、修饰

将处理好的硅片放入挥发缸中,滴1~2滴修饰剂(甲基氯硅烷)修饰约3min。

四、倒胶

锡纸铺平于皿内,放入硅片模具,将硅片轻轻压实后倒胶,务必使硅片上的胶无气泡。

五、干燥

85℃恒温干燥箱内干燥约30min。

六、剥胶

稍冷却后撕下锡纸,将固化后的PDMS与硅片分离,小心揭下PDMS,注意不要损坏硅片。

七、切割

用切割刀沿着芯片外框小心切割,注意切割整齐。

八、打孔

用打孔器打孔,注意打孔的位置、孔径大小。

九、清理

清洗芯片。

十、镜检

用显微镜观察芯片通道是否合格。

十一、键合

等离子处理机处理需要键合的芯片表面,并将被处理的两面贴合。

十二、质检

显微镜下检察芯片的键合情况。

十三、烘烤

放入65℃恒温干燥箱内过夜烘烤。

十四、结束

对芯片进行最后检察,结束制作。整理加工台面。

 

注:所需仪器:电热板、匀胶机烘胶台;耗材:光刻胶、显影液、硅片等。注:上文中提及的相关仪器:真空脱泡搅拌机、恒温干燥箱、显微镜、等离子处理机;所需耗材:PDMS预聚物(RTV615或184)、硅片;加工工具:切割刀、打孔器等(汶颢芯片www.whchip.com)



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手持式PDMS打孔器