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不同材质的微流控芯片封合工艺

微流控芯片制作过程中, 封装是一个重要步骤。优良的封装技术可以提高芯片的寿命,可靠性和降低环境对产品性能的影响。在微流控芯片封装工艺中,常见的问题是芯片粘接中的空隙, 引线键合中较低的键合强度, 塑料封装后的界面剥离等等。所有这些问题均与材料的表面特性有关。


等离子封合(键合)

硅片+PDMS、玻璃+PDMS、PDMS+PDMS


热压封合(键合)

PMMA+PMMA、PC+PC


胶粘封合(键合)

玻璃+PMMA、PMMA+PMMA


阳极封合(键合)

硅片+玻璃、硅片+硅片


化学处理封合(键合)

PDMS+PMMA、PMMA+PMMA


其他非常材质封合(键合)

铌酸锂基底和PDMS芯片封合


标签:   微流控 封合
手持式PDMS打孔器