在微流控芯片制作过程中, 封装是一个重要步骤。优良的封装技术可以提高芯片的寿命，可靠性和降低环境对产品性能的影响。在微流控芯片封装工艺中，常见的问题是芯片粘接中的空隙, 引线键合中较低的键合强度, 塑料封装后的界面剥离等等。所有这些问题均与材料的表面特性有关。
等离子封合（键合）
硅片+PDMS、玻璃+PDMS、PDMS+PDMS
热压封合（键合）
PMMA+PMMA、PC+PC
胶粘封合（键合）
玻璃+PMMA、PMMA+PMMA
阳极封合（键合）
硅片+玻璃、硅片+硅片
化学处理封合（键合）
PDMS+PMMA、PMMA+PMMA
其他非常材质封合（键合）
铌酸锂基底和PDMS芯片封合
标签: 微流控 封合
