- 多芯片的键合问题点的性能，导致了裂纹、疲劳失效和电迁移。该行业正在寻找一种可替代的固态键合技术，以促进进一步的间距缩放，但没有多少工艺能与焊接键合的高速、低成本和灵...2022-12-02 09:24:34
- 将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)开发的倒装芯片键合(Flip Chip Bonding)技术。倒装芯片键合技术将芯片键合与引线键合相结合，并通过在芯片焊盘上形成凸块(Bump)的方...2022-11-28 09:10:36
- 激光键合与真空热压键合的区别激光键合与真空热压键合的区别什么是激光键合？目前普遍使用的是键合技术是：共熔键合技术和阳极键合技术。共熔键合技术已用到多种MEMS器件的制造中，如压力传感器、微泵等都需要在衬底上键合机械支持结构。硅的熔融键合...2022-10-08 08:39:09
- 微流控芯片模内键合功能以及键合后芯片的无损脱模却，顶出芯片，获得具有封闭微通道网络的聚合物微流控芯片。微流控芯片模内键合技术，釆用注射成型的方法制备了芯片的基片和盖片，成型周期不到并直接在模具内...2021-09-01 13:59:50
- 微流控芯片用于卵母细胞冷冻保存的实验研究芯片的保存结果还不理想的原因在于：a。目前常用的芯片材料是PDMS，其键合技术、导管与芯片的密封技术都已发展成熟，但是PDMS的导热系数较低(0.2...2018-12-20 09:36:01
- 钛MEMS技术在药物输送和微流控领域的应用松地将纳米多孔 TiO2（NPT）集成到这些器件中。该研究证明了钛阳极键合技术的应用前景，可利用钛的有利优势来制造坚固性、性能和功能增强的光学微流体...2018-10-26 08:59:40
- 微流控装置的创新应用：柔性彩色显示屏）制作而成，该材料在可见光下具有透明和透气的性质。研究人员使用软刻蚀和键合技术来创建PDMS-PDMS微通道，其像素图案直径为400~800微米，高...2018-09-03 09:03:16
- 微反应器的发展现状艺技术、LIGA(光刻、电铸成模和塑注成型)技术、电火花加工、表面活化键合技术、激光加工等。制备微通道的材料一般有不锈钢，FeCrAJ，陶瓷和硅晶片...2018-08-20 09:35:25
- 2018年最新可供制造微流控芯片材料介绍，DNA测序仪和电泳芯片。然而，迄今为止几乎没有报道PMMA阀门或泵。键合技术在基于PMMA的微流控芯片的制造中是至关重要的，并且热压键合是最常用的...2018-03-02 13:00:30
- 微流控分析芯片的加工技术宽度，可降低键合温度。③其它封接方法有报道用HF和硅酸钠粘结玻璃的低温键合技术，用1 %HF 滴入两玻璃片之间的缝隙中，在室温下加40gf/ cm2...2017-10-12 09:24:20
