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  • 微流控分析芯片加工金属芯片—主要是铝和镍材质芯片,相关进样系统和垫圈的定制;非常规材质键合—铌酸锂基底和PDMS键合。微流控芯片相关的表征服务包括管道的深度、宽度...2018-11-16 15:58:38
  • 汶颢股份产品目录(2018年)PMMA芯片加工设备(CNC数控机床、打磨机、WH-2000A 真空热压键合机)  4.4芯片加工通用设备(通风橱、纯水机、超声清洗机、氮气枪)5....2018-01-03 10:39:46
  • 汶颢微流控仪器开发简介的复杂流路,芯片整体幅面在18cm*18cm以上,共有4层结构,通过热压键合,保证液体不泄漏,芯片表面足够光洁,不影响检测。液体的精确控制通过多组两...2016-09-27 15:35:49
  • 标准PDMS微流控芯片型芯片、十字型芯片、T型芯片、Y型芯片、聚焦型芯片和S型混合芯片。可选择键合的空白层有:PDMS(3-4mm)和载玻片25*75*1/0.55/0....2022-12-02 08:53:46
  • WH-HPC-01手持式等离子清洗机性等。设备尺寸小巧,方便携带和移动,节省客户使用空间。可应用于微流控芯片键合、电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理,手机屏幕的表面处理;国防工业...2022-10-10 10:14:21
  • PDMS批量注塑成型机动PDMS芯片批量注塑成型工艺,实现混胶-点胶-脱泡-固化-切割-打孔-键合全过程的半自动或全自动化,可以满足客户对于PDMS芯片批量生产的需求。半...2021-06-21 14:33:02
  • 聚焦型液滴发生玻璃芯片片厚度2.0mm芯片下片厚度2.0mm芯片材质玻璃加工工艺HF酸刻蚀、热键合订制选项我们为客户提供不同的芯片订制服务,以满足不同的客户需求。可订制选...2020-08-18 15:24:17
  • T型液滴发生玻璃芯片片厚度2.0mm芯片下片厚度2.0mm芯片材质玻璃加工工艺HF酸刻蚀、热键合四、订制选项:我们为客户提供不同的芯片订制服务,以满足不同的客户需求。可...2020-08-18 15:19:26
  • T型液滴发生芯片-竖款片厚度2.0mm芯片下片厚度2.0mm芯片材质玻璃加工工艺HF酸刻蚀、热键合四、订制选项我们为客户提供不同的芯片订制服务,以满足不同的客户需求。可订...2020-08-18 15:17:14
  • Y型层流玻璃芯片5 mm×4mm操作温度-15-150 ℃材质玻璃制作工艺HF刻蚀、热压键合说明:W:宽度;L:长度;D:深度;H:高度四、芯片通道几何图五、流动特...2020-08-18 15:16:38