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  • 激光键合与真空热压键合的区别激光键合与真空热压键合的区别什么是激光键合?目前普遍使用的是键合技术是:共熔键合技术和阳极键合技术。共熔键合技术已用到多种MEMS器件的制造中,如压力传...2022-10-08 08:39:09
  • PDMS氧等离子键合的原理是什么?合,但这种粘合强度有限,容易发生漏液。 目前,关于PDMS与硅基材料低温键合的方法多种多样。在制作硅-PDMS多层结构微阀的过程中,将PDMS直接旋...2022-09-15 08:39:07
  • 低成本微流控芯片键合技术完成后都需要在流道上方覆盖一层材料(盖片)完成流道的封闭,即微流控芯片的键合。盖片材料与基底材料可以是同类、同厚度材料,特殊用途时也可对不同类型和厚...2022-09-01 08:51:17
  • 微流控芯片的键合技术和方法1. 微流控芯片的键合技术背景微流控芯片的特点就是在微观尺寸下对微流体进行操作和控制,而作为操作和控制的对象的流体量又及其微小,导致微流体的流动特性与宏观有很大的不同...2022-08-25 15:19:20
  • 热压键合设备发展现状微流控技术发展至今,各国学者在研究聚合物微流控芯片成型、键合工艺的同时,对相关工艺的设备也进行大量的研究,并取得了不小的成就。早期,美国俄亥俄州州立大学材料科学与工程系和德国皇家大学空间研究中心通过对普通...2022-07-29 14:47:26
  • PDMS-玻璃键合芯片完整工艺PDMS 浇注在模具上后进行固化,然后将剥离下来的 PDMS 基片与玻璃键合后形成微流控芯片。本文用的 PDMS 材料是购于美国道康宁公司,型号是 ...2022-03-31 14:37:35
  • 微流控芯片模内键合功能以及键合后芯片的无损脱模微流控芯片的基片与盖片完成模内对准后,模具第二次合模,进入模内键合阶段,需要对芯片施加键合压力。该压力可以通过注塑机锁模机构提供,也可以通过独立的液压油赶提供。通常,在玻璃转化温度附近时,聚合物微流控芯片模外键...2021-09-01 13:59:50
  • 微流控芯片注塑成型及模内键合工艺方案设计片基片与盖片同时注塑的基本功能外,还需要具备以下功能,才能在模内实现对内键合。压出主流道凝料:第一次封头后,需要实现绕道与制件之间的自动断开,移除主...2021-08-30 15:36:01
  • WH-2000C 真空热压键合产品简介:WH-2000C真空热压键合机是汶颢股份独立开发,具有自主知识产权。用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合,是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。产品特点:...2021-03-11 10:13:32
  • 键合设备键合设备2020-08-12 14:00:50