- 普通实验室PDMS芯片的简易加工技术n内可取出观察，如发现有气泡，可用针将气泡扎破； PDMS芯片的键合步骤如下：1、将固化好的PDMS从阳膜版上揭下来，将要键合和两面朝上，放...2016-11-10 10:30:53
- 普通实验室玻璃芯片的简易加工技术芯片的加工技术由掩膜制作、光刻曝光、显影、除铬、刻蚀、芯片切割与钻孔和热键合等步骤组成。一、掩膜制作 利用corelDRAW软件绘制掩膜图形，...2016-11-08 16:32:56
- 普通实验室玻璃芯片的简易加工技术芯片的加工技术由掩膜制作、光刻曝光、显影、除铬、刻蚀、芯片切割与钻孔和热键合等步骤组成。一、掩膜制作 利用corelDRAW软件绘制掩膜...2016-11-04 10:03:34
- 微流控技术逐渐成熟 颠覆性商业化应用即将拉开序幕业，技术领先，率先商业化的企业有望受益于行业的快速崛起。芯片的加工方式、键合技术、流体控制、表面修饰等技术壁垒制约了其产业化，诊断领域的应用至今不到...2016-11-02 09:21:43
- 离心力驱动微流控芯片方便的实现芯片的小批量复制,但由于硅很脆,在进行高压成型时通常要在阳模下键合一块5mm厚的玻璃片,以增加硅片阳模的机械强度。芯片的封装加工后的微通道...2016-11-01 10:31:27
- 光刻工艺与刻蚀技术的研究试样及缓冲液蓄池。刻有微通道的基片和相同材质的盖片清洗后，在适当的条件下键合在一起就得到微流控分析芯片。玻璃和石英湿法刻蚀时，只有含氢氟酸的蚀刻剂可...2016-10-24 09:17:41
- 微流控分析芯片的材料及其优缺点进行加工；缺点：难以得到深宽比大的通道加工成本较高； 键合难度较大； 3、有机聚合物优点：成本低、品种多； ...2016-10-21 09:10:50
- 光刻过程中的缺陷分析工艺质量控制的工作重点。 缺陷的种类在微流控芯片注塑、刻蚀、清洗、修饰、键合过程中都有可能产生各种缺陷，尤其是重复次数最多的光刻工艺，它几乎贯穿至封...2016-10-20 10:37:19
- 微流控芯片的种类以及优缺点分析 光学性质优良3、 易于光刻和蚀刻4、 键合工艺多样5、 可重复使用缺点：1、 易碎...2016-10-19 16:29:29
- 不同材质的微流控芯片封合工艺性能的影响。在微流控芯片封装工艺中，常见的问题是芯片粘接中的空隙, 引线键合中较低的键合强度, 塑料封装后的界面剥离等等。所有这些问题均与材料的表面...2016-10-11 15:44:55
