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- 微流控技术三十年发展史（二）硅衬底或材料结合的协议需要相当多的专业知识和设施。当微流控器件被考虑时，键合是一个非常重要的方面，因为大多数芯片都是以三明治结构制造的。为了摆脱硅，...2023-01-17 13:24:03
- 制作微流控培养板的两种方法醇(IPA)大到足以覆盖流道的盖板或滑板。X-Acto刀透明胶带APES键合：APTES去离子水硬质橡胶烘干机可密封塑料容器仅PDMS键合：锥形针头...2023-01-13 11:04:40
- PDMS总述——聚二甲基硅氧烷简介表面进行功能化，或通过创建Si-O-Si键将PDMS在氧化玻璃表面上共价键合(原子尺度上)。无论PDMS表面是否被等离子体氧化，都不允许水、甘油、甲...2022-12-15 15:21:12
- PTL-VM500 真空等离子表面处理系统率等数据及状态。故障报警：多种故障检测、报警及互锁保护 。PDMS 芯片键合应用PDMS 与载玻片键合效果键合后进行剥离实验，PDMS 撕裂后亦无法...2022-11-14 13:12:03
- 低成本微流控芯片加工方法小心揭取，模具可以重复使用；将PDMS与玻璃等基底材料进行氧等离子处理后键合。 激光烧蚀 这里的激光烧蚀特指使用波长为10．6 μm的二氧化碳激光...2022-11-02 09:44:35
- 低成本微流控芯片的加工材料DMS也有通道易变形坍塌，对通道内流体有少量吸收等缺点。PDMS的加工和键合方法将在本文的低成本加工部分进行较为详细的介绍。图1 基于PDMS材质的...2022-10-28 08:49:03
- 什么是半导体封装测试Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片→装片→键合→塑封→去飞边→电镀→打印→切筋→成型→外观检查→成品测试→包装出货。 ...2022-10-26 08:31:51
- 等离子清洗机在封装生产中的应用原有特征、化学组成以及表面污染物性质等。 汶颢手持式等离子清洗机优化引线键合 在芯片、微电子机械系统MEMS封装中，基板、基座与芯片之间有大量的...2022-10-20 08:41:39
- 探讨：微流控芯片产业化关键问题我们一起来看下吧。 （1）技术：需要解决微流控芯片批量生产工艺（微加工、键合、表面修饰）；重点是要解决芯片质控问题。 （2）人才：急需多学科交叉人才...2022-09-06 09:03:14
