站内搜索

• 微流控芯片加工技术介绍面的石墨板上再压一块重0.5 Kg的不锈钢块，在高温炉中加热键合。玻璃芯片键合时，高温炉升温速度为10℃/分，在620℃时保温3.5小时，再以10℃...2017-08-15 12:32:28
• Q&A：微流控芯片加工中遇到的一些常见问题化匀胶和烘胶流程避免。Q：不同底版的键合有什么区别与益处？A：PDMS芯片键合时主要涉及玻璃底板和PDMS底板两种。玻璃底板常采用厚度1mm左右的载...2017-03-17 14:26:10
• 微流控芯片加工过程中用到的仪器设备作好的模具后放入真空干燥箱快速干燥。二、玻璃刻蚀需要用到摇床三、微流控芯片键合所需设备马弗炉：玻璃+玻璃键合等离子清洗机：PDMS+玻璃、PDMS+...2016-12-05 14:58:36