- 微液滴微通道制作方法将带液体膜的硅片放入烤箱中，凝固PDMS膜，形成固体弹性膜。(3)三层芯片键合。PDMS微流控芯片主体部分的出入口由界面张力诱导。使用电晕机处理器处...2022-05-11 16:53:49
- 微流控芯片模内对准方案的结构来看，镍模芯的微结构属于凸起结构，若采用动模旋转对准方案，则需在芯片键合过程中设置附加型腔，以容纳镍模芯微凸起结构，增加模具整体尺寸和成本。采...2021-09-01 14:06:11
- 微流控芯片模内键合功能以及键合后芯片的无损脱模置控制，无法提供持续、稳定的键合压力。因此，本套模具采用独立的油紅提供芯片键合所需的持续压力。完成微流控芯片模内键合后，采用顶板顶出的方式完成芯片的...2021-09-01 13:59:50
- 模内键合聚合物微流控芯片微通道变形研究中，利用模具滑移或转动实现基片和盖片的对准，在抽芯力和模温的作用下实现芯片键合。此工艺避免了芯片的反复升降温，将芯片的制作周期缩短至5min，为批量...2018-08-01 08:54:57
- 微流控芯片基片与盖片一体化注塑成型研究整注塑成型工艺参数较为容易解决。微通道复制不完全这种缺陷由于影响后续的芯片键合以及取样液体的电泳分离,对于微流控芯片来说力求避免,也是微流控芯片注塑...2018-07-27 08:55:14
- 可穿戴式微流控芯片在体液检测中的研究进展esive， TPA) 通过二氧化碳激光器加工后，由压力敏感胶粘接完成芯片键合。图 2C 展示了该芯片通过腕带固定在手腕上的效果，在运动过程中，通过...2018-01-22 09:15:08
- 微流控芯片玻璃石英材料热键合概述热键合是玻璃芯片键合中最常用的一种方法。 含二氧化硅材料之间的热键合也称为硅熔键合。将贴合在一起的基片放在高温炉中加热到500-1000℃后退火，界...2017-11-06 09:45:55
- 微流控分析芯片的加工技术面的石墨板上再压一块重0.5 Kg的不锈钢块，在高温炉中加热键合。玻璃芯片键合时，高温炉升温速度为10℃/分，在620℃时保温3.5小时，再以10℃...2017-10-12 09:24:20
- 新的键合技术助力微流控芯片生产规模化hnology）的同事合作，开发出了一项能够克服现有键合方法诸多缺点的芯片键合技术。新加坡制造技术研究院团队的研究员Gary Sum Huan Ng...2017-10-09 17:32:21
- Q&A：微流控芯片加工中遇到的一些常见问题胶后受热不均等因素引起。可通过优化匀胶和烘胶流程避免。 Q：不同底版的芯片键合有什么区别与益处？A：PDMS芯片键合时主要涉及玻璃底板和PDMS底板...2017-08-17 13:46:04
