- WH-HPC-01手持式等离子清洗机散性等。设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间。可应用于微流控芯片键合、电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；国防工...2022-10-10 10:14:21
- 玻璃微通道加工特点成、液滴萃取和原位制造。玻璃微通道加工包括微通道的刻蚀、芯片切割打孔和芯片键合，可实现常用多种玻璃材料的微通道加工和键合，即可满足科研用户小量多次的...2024-03-19 10:46:58
- 科研人员研发出“一步法”超快速微液滴芯片 Droplet Microfluidic Chips”（一种同步实现芯片键合与表面疏水改性的工艺方法用于快速制备聚碳酸酯材质的液滴微流控芯片）的研...2023-10-13 10:40:24
- 等离子清洗机成，分别是控制单元、真空腔体以及真空泵。汶颢等离子清洗机可应用于微流控芯片键合、电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；国防工...2023-08-18 10:03:25
- 微流控芯片不同基体材料生物相容性对比生物相容性具体来说，硅胶类聚合物材料弹性好，基于软光刻方法制备的微流控芯片键合工艺简单、流道完整、化学稳定性高，并且模具可以重复利用。硅胶类聚合物材...2023-08-17 08:50:00
- 微流控芯片的封接技术面的石墨板上再压一块重0.5 Kg的不锈钢块，在高温炉中加热键合。玻璃芯片键合时，高温炉升温速度为10℃/分，在620℃时保温3.5小时，再以10℃...2023-06-30 11:03:52
- 微流控芯片低温键合低温键合是相对高温键合而言的，通常指在100℃以下甚至室温下进行的芯片键合。因为高温键合存在种种不利因素，促使许多研究人员开始进行玻璃芯片低温或室温键合技术的研究。 1997年，Nakanishi等报道了以HF溶液...2023-02-27 09:51:38
- PTL-VM500 真空等离子表面处理系统功率等数据及状态。故障报警：多种故障检测、报警及互锁保护 。PDMS 芯片键合应用PDMS 与载玻片键合效果键合后进行剥离实验，PDMS 撕裂后亦无...2022-11-14 13:12:03
- 微流控芯片的键合技术和方法控芯片的键合（注：微流控芯片或POCT最常见的键合技术）2.1 微流控芯片键合注意事项l 要求芯片能够实现连接，且微通道具有密封性，键合后具有足够的...2022-08-25 15:19:20
- 热压键合设备发展现状N。可用于 PMMA、PC、PEI、PTFE、PEEK 等聚合物材料的芯片键合。目前，HEX 最新产品已可采用全自动的控制方式，其通用性强，自动化连...2022-07-29 14:47:26
