- 芯片液相色谱技术进展烧灼技术、软光刻技术、喷射造型技术等。这些稳定且成熟的物理加工手段使得聚合物芯片具有较高的批次间重现性。然而,聚合物芯片在化学稳定性和机械强度方面,要...2024-01-19 10:32:05
- 微流控芯片表面修饰的方法聚二甲基硅氧晶片是目前国内外研究最多、应用最广的一类高分子聚合物芯片。微流体晶片表面问题复杂。第一， 表面疏水性很高，未处理表面水的接触角度过大，清洗片与电泳分离时，微通道中极易出现气泡，第二，该芯片的导热性...2023-06-16 09:00:12
- 微流控芯片连接方法片主要分为硬质和软质芯片两大类，软质芯片主要指PDMS芯片，硬质芯片有聚合物芯片、玻璃芯片、硅衬底芯片等。不同的微流控芯片所对应的连接方式也有所不同。...2023-04-11 09:58:35
- 四种微流控芯片材料的优缺点分析有良好的化学惰性和热稳定性 良好的光洁度，加工工艺成熟 可用于制作聚合物芯片的模具等（汶颢股份提供硅片注塑模具、PDMS注塑模具等芯片注塑模具） ...2023-03-15 09:07:19
- 简述微流控芯片键合技术青睐。此外,胶黏剂键合和表面改性键合以其便捷性和实用性的优势成为玻璃和聚合物芯片键合领域重要的部分。 汶颢微流控芯片真空热压键合机常用的聚二甲基硅氧烷...2022-11-01 08:57:55
- 微流控芯片的键合技术和方法控芯片的制作难度。3.2 间接键合1）溶剂键合：溶剂键合是一种室温键合聚合物芯片的技术，它是通过一种特殊的溶剂将需要连接的芯片表面表层轻微溶解，然后将...2022-08-25 15:19:20
- 热压键合设备发展现状，而且能够提供真空环境，亦可用于 PMMA、COC、PC、PS 等硬质聚合物芯片的热键合。图2是德国 JENOPTIK 公司专门针对聚合物微流控芯片所...2022-07-29 14:47:26
- 微流控芯片的制作技术，周期长，是整个工艺过程中的关键步骤。一个好的模具可生产30~50万张聚合物芯片，重复性好，生产周期短，成本低廉，适宜于已成型的芯片生产。五、LIGA...2021-10-14 15:29:00
- 微流控芯片表面修饰方法聚二甲基硅氧烧片是目前国内外研究最多、应用最广的一类高分子聚合物芯片。微流体晶片表面问题复杂。第一，表面疏水性很高，未处理表面水的接触角大于度，清洗片与电泳分离时，微通道中极易出现气泡，第二，该芯片的导热性较...2021-09-27 16:07:41
- 微流控芯片材料的选择加工微系、微阀等流体驱动和控制元件，此外，在用模塑法、热压法制作高分子聚合物芯片时常用它作相应的模具。石英和玻璃有良好的电渗和优良的光学特性，弥补了单...2021-09-18 14:29:51
