- 光刻胶性能要求力强，是目前人们所选用的主要材料；半导体工艺中，一般采用含氟等离子体刻蚀硅片，由于氟聚合物元素相似，所以选择性非常高。...2022-02-26 23:21:06
- 匀胶机旋涂注意事项胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。 适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺，可在工矿企业、科研、教育等单...2022-02-20 17:40:21
- 微流控芯片细胞捕获分离方法概述ylate，PMMA)、聚苯乙烯(polystyrene，PS)、玻璃、硅片等． 其中PDMS应用最为广泛，尤其在细胞捕获分离实验中，PDMS具有较...2022-01-07 15:18:53
- WH-XY-01 显影机产品， 针对光刻工艺中的显影过程而设计开发的，可以对 7 英寸以下规格的硅片进行程控式自动化显影。该设备可完全替代微流控芯片制作过程中的手动显影环节...2021-12-15 10:14:13
- 微流控芯片的制作技术大多数湿法刻蚀是不容易控制的各向同性腐蚀。其特点是选择比高、均匀性好、对硅片损伤少，几乎适用于所有的金属、玻璃、塑料等材料。缺点是图形保真度不强，横...2021-10-14 15:29:00
- 芯片实验室的发展历史成本也大大降低。在1975年，斯坦福大学的研究人员使用微加工技术，在一块硅片上蚀刻出细小的管道，用作气相色谱的色谱柱，用于研究微量气体的分离分析。这...2021-08-08 21:15:11
- PDMS微流控芯片的微通道传统加工方法尺度的微通道加工。热压法使用的模具有两种：金属丝模具和刻蚀有凹凸的微通道硅片阳模。以金属丝为模具只能制作简单结构的微通道，如果通道存在交叉点，在同一...2021-07-29 16:47:47
- 微反应器基本结构与常用材料硅可以达到7.0GPa，比不锈钢大三倍；硅具有各向异性，便于选择性腐蚀。硅片是半导体器件制造中最常用的材料，其机电一体化特性和优良的传感特性(如光电...2021-07-25 21:54:28
- 3D打印软光刻法制备复杂分区微流体神经装置，为帕金森病的体外研究提供了平台图3.具有复杂设计的制造设备：a）图像显示了包含用于三种设备设计的母模的硅片：“大脑”设备，同心圆设备和轴切术设备。每种设计的一种设备都经过完全3D...2020-09-17 16:18:42
- 晶圆直接键合及室温键合技术研究进展体硅晶圆所无法比拟的优点，晶圆直接键合的方法开始受到广泛关注。根据清洗后硅片表面所呈现的状态不同，该方法又可分为亲水键合（hydrophilic b...2020-05-14 15:09:24
