- 基于玻璃基材的微流控芯片加工工艺介绍控芯片制作至关重要的一道工艺，玻璃材质的微流控芯片通常采用的键合工艺包括热键合、低温键合、阳极键合等，来实现基片与盖片的封装。热键合就是将要键合的玻璃...2017-07-19 14:27:54
- WH-2000A真空热压键合机使用说明和注意事项旋钮到所需的温度。(5) 将上、下板温度控制的开关按下，开始对芯片进行加热键合。(6) 热压键合结束，关闭上、下板温控开关，使加热板处于停止工作状态。...2017-02-16 10:04:40
- PDMS芯片的封合和表面改性psi）。但由于等离子体氧化处理需要昂贵的设备支持，所以下面主要介绍采用热键合这种封接方式，并通过紫外照射对PDMS进行表面改性处理。热键合PDMS的...2017-01-04 16:22:31
- 微反应器的发展及其制造微反应器的封装技术 微反应器常用的封装技术有如下四种： 热键合技术：把两片抛光的硅或玻璃面对面地接触，高温下使相邻原子间产生共价键，从...2016-12-02 13:59:51
- 普通实验室玻璃芯片的简易加工技术控芯片的加工技术由掩膜制作、光刻曝光、显影、除铬、刻蚀、芯片切割与钻孔和热键合等步骤组成。一、掩膜制作 利用corelDRAW软件绘制掩膜图形，...2016-11-08 16:32:56
- 普通实验室玻璃芯片的简易加工技术控芯片的加工技术由掩膜制作、光刻曝光、显影、除铬、刻蚀、芯片切割与钻孔和热键合等步骤组成。一、掩膜制作 利用corelDRAW软件绘制掩膜...2016-11-04 10:03:34
- 微流控芯片键合方法 微流控芯片键合方法主要有三种：热键合、阳极键合、低温键合。无论采用何种键合方式，基片在键合前均需进行严格的清洗。原因：刻蚀后玻璃基片表面会残留较多的有机物和无机颗粒、尘埃等，直接造...2016-11-03 10:54:07
- 微流控芯片键合方法及特点一、热键合 对玻璃和石英材质刻蚀的微结构一般使用热键合方法，将加工好的基片和相同材质的盖片洗净烘干对齐紧贴后平放在高温炉中，在基片和盖片上下方各放一...2016-10-27 09:13:10
- PMMA微流控芯片键合芯片制作周期长，严重阻碍了微流控芯片的大批量、低成本制造。将微注射成型与热键合相结合，在精密注塑机上成型带有微通道的基片和盖片，通过模具模板滑移实现基...2016-10-19 09:19:05
- 微流控芯片键合技术是难点之一，封合不佳就会出现漏液，从而影响实验结果。玻璃等硬质材料常通过热键合和阳极键合技术实现密封,而节能省时的低温玻璃键合技术更受科研人员的青睐。...2016-09-13 13:40:31
