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首页 > 站内搜索 > 全站搜索  '关键字: 加工工艺'
  • 微流控PDMS芯片加工工艺一、配胶打开天平称胶。A胶:B胶=10:1。A胶与B胶的比越大配出来的胶越软。二、匀胶打开真空脱泡搅拌机,放入称好的胶,抽真空将胶搅拌混合。三、修饰将...2016-04-26 16:45:13
  • 芯片定制,反馈和自动控制等。微流控芯片加工技术服务介绍(可批量生产)?玻璃芯片加工工艺:湿法腐蚀。可加工的最小线宽范围是5um或以上。?PDMS芯片加工工艺...2024-04-29 04:45:37
  • 微流控芯片实验室整体组建实验室组建相关培训、光刻工艺培训、湿法刻蚀工艺培训、软注塑工艺培训、机加工工艺培训、芯片封合相关技术培训。        其他常规微流控单元操控技术...2024-04-29 04:45:37
  • 光刻加工60;光刻胶模具优点:图案化容易,使用方便,目前为微流控模具加工的主要加工工艺:²单层结构:一个光刻胶模具一种高度;²双层结构:一个光刻胶模具两种高...2024-04-29 04:45:37
  • 汶颢股份产品服务一览表(2020)工能力、硅片干法刻蚀加工能力。注塑成型工艺:开模能力数控CNC工艺玻璃加工工艺电极加工工艺其他加工工艺微流控芯片封合:等离子封合、热压封合、胶粘封合...2020-04-16 17:20:54
  • 微流控分析芯片、硅片干法刻蚀加工能力等。注塑成型工艺:开模能力、数控CNC工艺、玻璃加工工艺、电极加工工艺等其他加工工艺。4.微流控芯片封合:等离子封合、热压封合...2018-11-16 15:58:38
  • 汶颢股份产品目录(2018年)2.1 开模能力   1.3.3 数控CNC工艺   1.3.4 玻璃加工工艺   1.3.5 电极加工工艺   1.3.6 其他加工工艺1.4微流...2018-01-03 10:39:46
  • 聚焦型液滴发生玻璃芯片m(长度可选)芯片上片厚度2.0mm芯片下片厚度2.0mm芯片材质玻璃加工工艺HF酸刻蚀、热键合订制选项我们为客户提供不同的芯片订制服务,以满足不同...2020-08-18 15:24:17
  • T型液滴发生玻璃芯片m(长度可选)芯片上片厚度2.0mm芯片下片厚度2.0mm芯片材质玻璃加工工艺HF酸刻蚀、热键合四、订制选项:我们为客户提供不同的芯片订制服务,以满...2020-08-18 15:19:26
  • T型液滴发生芯片-竖款m(长度可选)芯片上片厚度2.0mm芯片下片厚度2.0mm芯片材质玻璃加工工艺HF酸刻蚀、热键合四、订制选项我们为客户提供不同的芯片订制服务,以满足...2020-08-18 15:17:14