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  • 微流控芯片玻璃石英材料热键合概述热键合是玻璃芯片键合中最常用的一种方法。       含二氧化硅材料之间的热键合也称为硅熔键合。将贴合在一起的基片放在高温炉中加热到500-1000℃...2017-11-06 09:45:55
  • T型液滴发生芯片片厚度2.0mSm芯片下片厚度2.0mm芯片材质玻璃加工工艺HF酸刻蚀、热键合订制选项:我们为客户提供不同的芯片订制服务,以满足不同的客户需求。可订制...2018-03-30 11:46:03
  • T型液滴发生芯片-竖款片厚度2.0mSm芯片下片厚度2.0mm芯片材质玻璃加工工艺HF酸刻蚀、热键合  订制选项:我们为客户提供不同的芯片订制服务,以满足不同的客户需求。可...2017-12-05 17:00:28
  • 聚焦型液滴发生芯片片厚度2.0mSm芯片下片厚度2.0mm芯片材质玻璃加工工艺HF酸刻蚀、热键合订制选项:我们为客户提供不同的芯片订制服务,以满足不同的客户需求。可订制...2017-12-05 16:58:50
  • 模内键合聚合物微流控芯片微通道变形研究了广泛的应用。目前,聚合物微流控芯片一般采用热压法成型芯片微通道,再利用热键合方法封合微通道,芯片制作过程中存在反复的升降温,造成生产周期长,效率不高...2018-08-01 08:54:57
  • 微流控分析芯片的加工技术与掩膜结构相同塑料芯片。通常以聚甲基丙烯酸甲酯作为塑铸材料。3. 封接①热键合(fusion bonding)对玻璃和石英材质刻蚀的微结构一般使用热键...2017-10-12 09:24:20
  • 微流控芯片加工技术介绍结构相同塑料芯片。通常以聚甲基丙烯酸甲酯作为塑铸材料。5.封接技术5.1热键合(fusion bonding)对玻璃和石英材质刻蚀的微结构一般使用热键...2017-08-15 12:32:28
  • 基于玻璃基材的微流控芯片加工工艺介绍控芯片制作至关重要的一道工艺,玻璃材质的微流控芯片通常采用的键合工艺包括热键合、低温键合、阳极键合等,来实现基片与盖片的封装。热键合就是将要键合的玻璃...2017-07-19 14:27:54
  • WH-2000A真空热压键合机使用说明和注意事项旋钮到所需的温度。(5) 将上、下板温度控制的开关按下,开始对芯片进行加热键合。(6) 热压键合结束,关闭上、下板温控开关,使加热板处于停止工作状态。...2017-02-16 10:04:40
  • PDMS芯片的封合和表面改性psi)。但由于等离子体氧化处理需要昂贵的设备支持,所以下面主要介绍采用热键合这种封接方式,并通过紫外照射对PDMS进行表面改性处理。热键合PDMS的...2017-01-04 16:22:31
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