微流控软质芯片打孔设备一览

PDMS等软质芯片在使用过程中基本都需要打孔，接入导管实现流体的通入。由于软质芯片的材料特性，非专业设备打孔经常会出现带孔倾斜、打孔位置偏移、孔道碎屑残存等问题，苏州汶颢开发了以下三款打孔设备，供广大微流控芯片使用人员选择。

易软质芯片打孔器(WH-CF-12)

基于离心管和注射器针头改装而成，针头规格如下，产品价格较低，针头可更换。

手持式打孔器由中空针头和手握管体组成，中空针头经过了机械倒角打磨处理，打孔的得到的芯片孔径与针头内径一致。产品符合人体工程学设计，简单易用，相较于建议打孔器，打孔更深、更直。

针头内径规格（mm）：0.5/0.75/1.0/2.0/2.5/3.0

台式打孔器打孔深度可以达到20.0mm，避免了手动打孔产生的误差，利用杠杆原理，可以针对材质较硬的芯片进行打孔。可以更换内径为1.78-9.0mm的针管。如果需要，可以配合显微镜使用。