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光刻胶模具加工工艺

1.光刻胶模具加工工艺流程

将设计好的芯片结构转移到掩版上经过负性光刻胶光刻到硅阳模。

光刻胶模具加工工艺

2.光刻胶模具使用的仪器及耗材

仪器设备有:匀胶机、烘胶台、紫外光刻机、数显恒温电热板等。

耗材有:单晶硅片、掩膜、光刻胶、显影液

 

3.光刻胶模具制作流程

CAD微流控芯片设计图

CAD微流控芯片设计图

②菲林

光刻胶模具加工工艺 - 菲林

③铬版

光刻胶模具加工工艺 - 铬版

④光刻胶(SU-8光刻胶

光刻胶模具加工工艺之su-8光刻胶

⑤显影液(SU-8显影液

光刻胶模具加工工艺之su 8显影液

⑥光刻胶模具

汶颢光刻胶模具产品图


3.光刻胶模具的说明

3.1 光刻胶分类:正胶、负胶。

正负光刻胶特点:

正胶—遇光分解;负胶—遇光聚合。

我们常用的光刻胶是SU-8光刻胶是负胶、瑞红光刻胶为正胶。


3.2常加工的光刻胶模具尺寸:4”(10㎝直径)


3.3可加工2层、3层高度(层数越多难度越大)


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