微流控芯片加工方法:二氧化碳激光烧蚀技术_汶颢股份
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二氧化碳激光烧蚀技术

微流控芯片加工方法:二氧化碳激光烧蚀技术

通过二氧化碳激光烧蚀技术加工基于PMMAPSPCCOCCOP等材料的微流控芯片。其特点是材料适应性广,绝大部分热塑性塑料都可使用(玻璃和金属不适用),加工速度快且成本非常低廉,通道的最小尺寸为40-80µm。单块微流控芯片的典型加工时间在5分钟内。

二氧化碳激光器加工微流控芯片工作原理

二氧化碳激光器加工微流控芯片工作原理

二氧化碳激光器加工完成的微流控芯片(PMMA材质,液滴产生器)

二氧化碳激光器加工完成的微流控芯片(PMMA材质,液滴产生器)

    汶颢股份提供所有材质(常见:PDMS、玻璃、PMMA、纸等基质芯片)微流控芯片的设计、加工。



标签:   微流控芯片加工 二氧化碳激光烧蚀