微流控芯片封装技术_汶颢股份
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微流控芯片封装技术

微流控芯片封装技术:对加工完成的微流控芯片为了封闭流道需要和另外一层盖板进行封装,根据需要,可以选择的主要的封装方式有:热压键合封装(适用于各类聚合物材料)、表面改性封装(适用于PDMS-玻璃等)、阳极键合(适用于玻璃材质)。

微流控芯片热压键合设备工作原理

微流控芯片热压键合设备工作原理

热压键合后的热塑性材质微流控芯片横截面(PMMA-PS材质)

热压键合后的热塑性材质微流控芯片横截面(PMMA-PS材质)

微流控芯片/芯片基板注塑成型技术:通过注塑机,将特定聚合物原料颗粒/粉末注塑加工制成微流控芯片基板,通过更换模具,也可用于微流控芯片的直接注塑加工。

注塑加工制成的微流控芯片基板(COC材质)

注塑加工制成的微流控芯片基板(COC材质)



标签:   芯片封装