苏州汶颢微流控技术股份有限公司

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汶颢微流控芯片加工工艺介绍

    汶颢芯片具备雄厚的微流控芯片加工能力,保持国内芯片加工的领先。配置了先进的软刻蚀有机芯片加工系统、光刻-掩膜无机芯片加工系统、数控CNC微加工系统,可以加工玻璃、石英、硅、PDMS、PC等所有材质微流控芯片

一、光刻工艺

能够在硅片上进行光刻操作,光刻7英寸向下兼容,加工极限2μm,有三层以上光刻加工能力。

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二、注塑成型工艺

可利用硅片模具、玻璃模具、硅片模具或塑料模具进行PDMS芯片的注塑成型加工。

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三、数控CNC工艺(PMMA、PC、ABS等其他聚合物芯片)

利用数控CNC加工中心,可以加工线宽在100μm以上,深度在10μm以上的聚合物芯片,芯片整体尺寸在40*40cm以内。

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四、玻璃加工工艺

激光或CNC加工玻璃材质芯片,管道加工误差可以在10μm以内,切割误差可以控制在20μm以内。湿法刻蚀宽深比>2:1,通道内壁光滑。

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五、磁控溅射工艺

可以在硅片或者玻璃上溅射金属,加工能力6英寸向下兼容,金属厚度可控;可以进行多层的金属溅射;可以对硅片或者玻璃上溅射金属进行图案化,极限线宽5μm。

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六、其它加工能力

金属芯片—主要是铝和镍的芯片;相关进样系统和垫圈的定制;硅刻蚀&深硅刻蚀—化学方法刻蚀和ICP刻蚀。

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标签:   微流控芯片 加工工艺