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WH-CF-10 PDMS芯片切割机(A6)

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PDMS等软质芯片常规加工方法是浇注,受限于硅模板和容器的外圆形状,以及目标芯片的尺寸,通常在加工之后需要对芯片进行切割,为了方便切割,并减小切割对芯片的影响,目前提供三种软质芯片切割机(刀)。

  1. 详细信息

PDMS等软质芯片常规加工方法是浇注,受限于硅模板和容器的外圆形状,以及目标芯片的尺寸,通常在加工之后需要对芯片进行切割,为了方便切割,并减小切割对芯片的影响,目前提供三种软质芯片切割机(刀)。

PDMS芯片切割机产品简介

该款产品将刀头固定在台式打孔器上,刀头高度可调节,按压手柄可实现垂直裁切芯片。

 芯片切割机

 PDMS芯片切割机优势

1) 采用这种方法进行裁切垂直度较高;

2) 机器较重按手柄时比较稳;

3) 直接加个裁切头改装台式打孔器,实现台式打孔器的多功能。

(刻度)台式切割机特点

软质芯片(尤其是PDMS芯片)在切割过程中容易出现切割不齐,切割边出现毛刺的现象,台式切割机能够解决上述问题,而且能够实现既定尺寸切割软质芯片。切割过程通过机械结构操作,更加省力,减少切割不齐现象的出现几率。



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