- 基于玻璃基材的微流控芯片加工工艺介绍一道工艺，玻璃材质的微流控芯片通常采用的键合工艺包括热键合、低温键合、阳极键合等，来实现基片与盖片的封装。热键合就是将要键合的玻璃片直接面对面的接合...2017-07-19 14:27:54
- 微流控芯片键合方法 微流控芯片键合方法主要有三种：热键合、阳极键合、低温键合。无论采用何种键合方式，基片在键合前均需进行严格的清洗。原因：刻蚀后玻璃基片表面会残留较多的有机物和无机颗粒、尘埃等，直接造成表面...2016-11-03 10:54:07
- 微流控芯片键合方法及特点般地说，封接比在玻璃和硅片上刻蚀微结构更困难，热键合成品率也不高。二、阳极键合在玻璃、石英与硅片的封接中已广泛采用阳极键合的方法。即在键合过程中 ,...2016-10-27 09:13:10
- 微流控芯片键合技术，封合不佳就会出现漏液，从而影响实验结果。玻璃等硬质材料常通过热键合和阳极键合技术实现密封,而节能省时的低温玻璃键合技术更受科研人员的青睐。此外,胶...2016-09-13 13:40:31
- 几种主要的键合方法合，然后对键合硅片经1000℃左右高温退火，以达到最终的键合强度。3）阳极键合技术（Anodic Bonding）阳极键合技术是由美国Wallis等...2016-05-13 09:23:31
