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首页 > 站内搜索 > 全站搜索  '关键字: 键合工艺'
  • 基于玻璃基材的微流控芯片加工工艺介绍键合是微流控芯片制作至关重要的一道工艺,玻璃材质的微流控芯片通常采用的键合工艺包括热键合、低温键合、阳极键合等,来实现基片与盖片的封装。热键合就是将...2017-07-19 14:27:54
  • PDMS微流控芯片的优点及制作方法且PDMS与相对粗糙的表面接触非常紧密,经过处理后,与基底封接效果好,键合工艺简单,浇铸法制备PDMS结构具有较高的成型质量。(3)PDMS的电绝缘...2016-12-09 14:37:31
  • 微流控芯片的种类以及优缺点分析光学性质优良3、         易于光刻和蚀刻4、         键合工艺多样5、         可重复使用缺点:1、         易碎2...2016-10-19 16:29:29
  • PMMA微流控芯片键合以及盖片和基片键合形成具有封闭微通道的芯片。然而这种方法将芯片的成型与键合工艺分开,自动化成本低,芯片制作周期长,严重阻碍了微流控芯片的大批量、低成...2016-10-19 09:19:05
  • 微流控芯片键合技术,并将基片和盖片键合形成具有封闭通道的芯片。然而这种方法将芯片的成型与键合工艺分开,自动化程度低,芯片制作周期长,严重阻碍了微流控芯片的大批量,低成...2016-09-13 13:40:31
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