- 为什么半导体封装领域会用到等离子清洗机？为什么半导体封装领域会用到等离子清洗机？ 等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分，随着微电子技术的发展，等离子体清洗的优势越来越明显。半导体器件生产过程中，晶圆芯片表面会存在各种颗粒、金属离...2022-10-19 08:20:11
- PDMS氧等离子键合的原理是什么？直接键合，这种方法属于可逆键合，键合强度不高。在制作生物芯片时，利用氧等离子体分别处理PDMS和带有氧化层掩膜的硅基片，将其键合在一起。此方法实际上...2022-09-15 08:39:07
- 低成本微流控芯片键合技术验结果。 氧等离子表面处理键合 具有微结构的PDMS基片通常使用氧等离子体对表面进行处理后与PDMS、玻璃、PMMA、PC等材料进行键合图1（c...2022-09-01 08:51:17
- 微流控芯片的键合技术和方法不能采用热键合进行封装。2）表面改性键合：表面改性键合是通过辐射处理、等离子体表面处理等方法对芯片表面某些特性进行改善之后再对芯片进行后续键合的一种...2022-08-25 15:19:20
- 表面润湿微流控芯片的研究现状沉积在粗糙的 PDMS 表面上，该表面由 O2 粗化 SU-8模具复制等离子体，方便 PDMS 与玻璃粘合兼容。Lai 等人研究了分子量分别为PEG...2022-08-04 15:40:15
- 微流控芯片制造方法烷化硅晶片顶部旋转PDMS基板制作PDMS膜，采用穿孔器制作进出孔，氧等离子体表面处理，放入烘箱，提高芯片部件的粘结度和兼容性，各部件连接组装。制造...2022-05-09 13:17:27
- 等离子清洗机几种频率区别与运用对被清洗物带来的二次污染。等离子清洗机外接一台真空泵，工作时清洗腔中的等离子体轻柔冲刷被清洗物的表面，短时间的清洗就可以使有机污染物被彻底地清洗掉，...2022-04-22 15:28:56
- PDMS-玻璃键合芯片完整工艺烘干。烘干后取出，将 PDMS 基片微流道面朝上，与玻璃盖片一起放入氧等离子体清洗机中轰击 15s。将取出来 PDMS 基片和玻璃基底对准后贴合在一...2022-03-31 14:37:35
- 光刻胶性能要求、耐刻蚀能力强，是目前人们所选用的主要材料；半导体工艺中，一般采用含氟等离子体刻蚀硅片，由于氟聚合物元素相似，所以选择性非常高。...2022-02-26 23:21:06
- 微流控芯片细胞捕获分离方法概述．在反应检测区域，应用光学传感器是一类较为广泛的检测方法，此外还有表面等离子体共振(surfaceplasmonresonance，SPR)、波导管...2022-01-07 15:18:53
