- 微流控芯片加工的薄膜沉积的四种工艺上镀膜过程的总称。分为常压化学气相沉积、低压化学气相沉积(LPCVD)和等离子体化学气相沉积(PECVD)。一般而言常用化学气相沉积法制备多晶硅、二氧...2023-03-03 09:49:09
- 用于微流控肺芯片应用的气液界面和优化的细胞培养基质学透明度高、自发荧光低。它是柔韧的，相对柔软(弹性模数~1-3兆帕)。经等离子体氧化处理后，聚二甲基硅氧烷可与其他材料或自身结合。缺点包括缺乏细胞的生...2023-01-29 16:01:16
- 微流控技术三十年发展史（四）收它们。下文概述了这些过程，并在其他地方找到了更详细的审查。4.6.1.等离子体处理尽管氧等离子体在微细加工中是一种常见的清洁衬底的方法，但可以用来改...2023-01-19 09:57:35
- 微流控技术三十年发展史（二）中等流体压力的密封件。此外，如果需要高压密封，PDMS可以通过两个界面的等离子处理不可逆地粘合到其他材料上。另一种粘合方法是使具有基础饱和的一侧与具有...2023-01-17 13:24:03
- 制作微流控培养板的两种方法用(3-氨基丙基)三乙氧基硅烷(ATPES)来修饰PS培养板的表面以与经等离子体处理的PDMS结合，另一种是使用未固化的PDMS作为PS和PDMS表面...2023-01-13 11:04:40
- PDMS总述——聚二甲基硅氧烷简介水珠且不扩散)，这导致PDMS表面吸附来自水的疏水污染物。 PDMS氧化等离子体氧化改变了PDMS的表面化学结构，并在其表面生成硅醇端基(SiOH)。...2022-12-15 15:21:12
- PDMS在生物研究中的应用--生物研究领域PDMS光刻技术综述5.使用改进的PDMS，它可以以几个纳米的分辨率进行模塑。6.通过简单的等离子体处理，可以将PDMS复制品共价粘贴到玻璃基板上，形成密封的微流控器件。...2022-12-08 11:10:50
- 处于中国军民担忧中的芯片制造机器对每个液滴进行两次爆炸。第一个可以塑造微小的锡，所以第二个可以将其蒸发成等离子体。等离子体发出极紫外线(EUV)辐射，聚焦成光束，通过一系列镜子反弹。...2022-12-01 10:59:39
- 低成本微流控芯片加工方法U-8模具上小心揭取，模具可以重复使用；将PDMS与玻璃等基底材料进行氧等离子处理后键合。 激光烧蚀 这里的激光烧蚀特指使用波长为10．6 μm的二...2022-11-02 09:44:35
- 简述微流控芯片键合技术或不可逆），还能与玻璃、硅、二氧化硅和氧化型多聚物可逆结合（或不可逆）。等离子处理是常用的不可逆封合工艺，通过等离子机可直接对PDMS、玻璃或者修饰后...2022-11-01 08:57:55
