- 微流控科普 | 高性能微流控芯片重在选材的选材密切相关。微流控的芯片材料传统微流控芯片加工材料一般采用硅、玻璃和石英，加工成本高、工艺过程复杂、生产效率低，难以实现大批量生产，而聚合物具有...2024-03-26 09:40:22
- 玻璃微通道加工特点玻璃比较容易磕碰碎裂，应该避免类似人为损坏。玻璃微流控芯片与陶瓷、硅片、石英等材质相比具有强度高、绝缘性好、透光性高、散热性高、电渗流强等优点。与有...2024-03-19 10:46:58
- 芯片液相色谱技术进展（下）能力、但更容易制作的芯片平台上使用,而无标记单光子激发荧光光谱则需要使用石英等低紫外吸收的芯片材料来保证检测灵敏度。除了紫外-可见光谱、荧光光谱外,...2024-01-22 09:06:40
- 芯片液相色谱技术进展透射,这导致在硅芯片上直接原位使用光学检测较为困难。因此,人们常用玻璃或石英材料替换硅。玻璃以及石英具有出色的化学稳定性、机械强度、优良的生物兼容性...2024-01-19 10:32:05
- 微流控纸芯片在环境分析检测中的应用点：（ １） 纸张作为原材料，来源十分广泛。生产微流控芯片传统的制作材料石英、玻璃、硅片和有机聚合物等与纸相比，价格更高，其来源也不如纸张广泛。（２...2024-01-12 08:59:39
- PEEK接头研究人员的青睐。点击下载使用说明书>>产品特点1）PEEK接头可在硅片、石英、玻璃以及有机聚合物等硬质芯片上使用；2）PEEK（聚醚醚酮）材料性能优...2023-10-10 13:52:57
- 正负光刻胶的区别及特性早应用在半导体光刻工艺中的光刻胶。 上图可看出负性光刻胶的掩膜版是透明的石英版，掩膜版的黑色部分是一层沉积的铬膜，由于铬是不透明的且不允许紫外光透过...2023-08-03 08:56:30
- 微流控芯片的封接技术热键合（fusion bonding）对玻璃和石英材质刻蚀的微结构一般使用热键合方法，将加工好的基片和相同材质的盖片洗净烘干对齐紧贴后平放在高温炉中，在基片和盖片上下方各放一块抛光过的石墨板，在...2023-06-30 11:03:52
- 微流控芯片制作方法详解质之间要有良好的化学和生物相容性，不发生反应。基片材料从硅片发展到玻璃，石英，有机聚合物等。3、微米尺寸结构，要求在制备过程中必须对环境进行严格认真...2023-06-28 08:42:51
- 微流控芯片常用加工工艺胶、前烘、曝光、显影、坚膜等。①基片清洗通过抛光、酸洗、水洗的方法使硅、石英或玻璃等基片表面得以净化，并将其干燥，便于后续光刻胶与基片表面的粘附；②...2023-05-16 09:01:24
