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- PDMS在微流控领域中的作用，低介电常数，低表面张力和低溶解度是PDMS的一些主要特性。2.PDMS封合方式PDMS的优势源于其在软光刻方面的能力。首先，将PDMS基础单体与其...2021-08-29 21:50:34
- 注塑成型时遇到这四大常见问题，浇道尺寸 .一般浇口高度应为制品壁厚的 50％～60％。 b.至浇口封合为止，留有一定的补充注射料。 c.注射时间应较浇口封合时间略长。 ...2021-08-29 21:20:36
- 如何成功完成PDMS和玻璃等离子键合此步骤出错，您的芯片将泄漏，无法正常使用。二、影响玻璃和PDMS等离子体封合情况如下：1.表面属性等离子体是影响表面的装置; 所有污染都会严重影响封...2019-03-21 10:14:34
- 基于微流控液滴形成技术的聚乙烯醇微球制备将处理后的两面键合在一起。在进出样孔上插入聚四氟乙烯导管，并用PDMS胶封合，再次于75℃固化，即可得到芯片(图1B)。将芯片置于显微镜观察平台，并...2018-10-24 09:35:54
- 微流控液滴软模板制备二氧化钛中空微球后迅速将PDMS块含通道一侧与载玻片的PDMS薄膜一侧封接，于)+J加固封合并逐渐恢复PDMS的疏水性。在微通道末端，连接一毛细管（内径250um，...2018-09-14 09:03:01
- 模内键合聚合物微流控芯片微通道变形研究用。目前，聚合物微流控芯片一般采用热压法成型芯片微通道，再利用热键合方法封合微通道，芯片制作过程中存在反复的升降温，造成生产周期长，效率不高。为提高...2018-08-01 08:54:57
- 液滴微流控芯片系统中微液滴特性表征及氨基酸检下加热4h使其固化。揭下该含有微流通道的PDMS并与另一块平整的PDMS封合，即得所需芯片，芯片实物如图2B所示。微流控芯片以Mitos压力泵作为流...2018-01-17 09:29:56
- 微流控芯片玻璃石英材料热键合概述2O 玻璃和石英材质的微流控芯片一般使用热键合方法封合。高温键合方法是:将加工好的基片和相同材质的盖片洗净烘干，对齐紧贴后平放...2017-11-06 09:45:55
- UV胶水的主要用途绍，希望以上的介绍可以给您认识UV胶带来帮助。汶颢股份提供用于微流控芯片封合相关耗材，如：UV无影胶水、3M双面胶带、PMMA双面胶等。更多微流控芯...2017-10-20 09:47:18
