- PEEK接头座上；AB胶涂抹要适量，胶太多会堵住芯片孔，胶太少两个接触面间会有缝隙，封合不紧密。 （4）对准芯片上待粘结的孔，将涂抹上AB胶的PEEK底座放到...2023-10-10 13:52:57
- 从三方面介绍微流控技术发展及应用、LIGA法（集合光刻、电铸和塑铸）、激光烧蚀法、软光刻2. 微流控芯片封合这一步需要考虑的问题有：高温性能退化、常温老化、选择点密封还是面密封、是...2023-08-16 08:56:15
- 力致双层粘性薄膜MA、玻璃以及其他塑料芯片的粘合，该款双面胶可以在常温下实现微流控芯片的封合，较热压法、等离子体表面处理、化学试剂处理等方法，避免了对芯片通道及预封...2023-07-06 17:11:23
- 双层力致粘性膜MA、玻璃以及其他塑料芯片的粘合。该款双面胶可以在常温下实现微流控芯片的封合，较热压法、等离子体表面处理、化学试剂处理等方法，避免了对芯片通道及预封...2023-06-28 15:41:36
- 开发微流控芯片需要考量的因素有哪些？、LIGA法（集合光刻、电铸和塑铸）、激光烧蚀法、软光刻2. 微流控芯片封合 这一步需要考虑的问题有：高温性能退化、常温老化、选择点密封还是面密封、...2023-03-28 08:44:56
- 展会资讯|苏州汶颢受邀参加第19届中国南京国际科教技术及装备博览会微流控芯片的研发与生产，组件、配件、耗材，微流控芯片相关仪器设备（加工、封合、处理、温控、流体驱动与控制等等），微反应器，微液滴芯片与装置，几大分析...2023-03-16 15:23:09
- 简述微流控芯片键合技术品率普遍较低,其中密封技术是微流控芯片制造过程的关键步骤,也是难点之一，封合不佳就会出现漏液，从而影响实验结果。 玻璃等硬质材料常通过热键合和阳极键...2022-11-01 08:57:55
- 激光键合与真空热压键合的区别定的结构。 真空热压键合机的用途（1）PMMA（亚克力）微流控芯片的热压封合（2）PC（聚碳酸酯）微流控芯片的热压封合（3）PP（聚丙烯）微流控芯片...2022-10-08 08:39:09
- 微流控芯片的键合技术和方法片贴合后施加压力，使得溶解后的游离分子再重新相互作用，来实现芯片的永久性封合。中国科学院的范建华等为解决热压键合过程中微通道的塌陷以及热压导致的芯片...2022-08-25 15:19:20
- PMMA注塑工艺汶颢股份提供PMMA注塑模具设计、开模、封合服务！亚克力化学名为聚甲基丙烯酸甲酯（英文简称PMMA）。由于PMMA表面硬度不高、易擦毛、抗冲击性能低、成型流动性能差等缺点，PMMA的改性相...2022-05-25 15:37:14
