- 微流控芯片的清洗方法如果芯片通道内有较大的夹杂物堵塞通道，可以先把芯片放置在超声浴中，利用超声波清洗10-30min，然后再使用较大的推进压强如1bar/2bar/5b...2023-03-22 09:50:20
- 微流控技术三十年发展史（三）而，由于装置和盖子的大面积必须被加热，该技术受到通道结构的变形的影响。超声波焊接是另一种可以将热塑性部件粘合在一起的技术。在这里，能量导向器(或焊接...2023-01-18 09:01:48
- 微流控混合器简述械换能器。为了实现主动的流体混合并影响混合过程，可以涉及不同的物理现象：声波、压力扰动、磁场、热方法。例如，混合区中声波的产生增加了样品之间的相互融...2023-01-04 10:51:55
- 微观尺度的流体混合要在微流控芯片中加入特定的机械传感器。为了实现“主动”流体混合，可以使用声波、压力扰动、磁场和热方法等各种技术。例如，在混合区产生的声波会增加样品之...2022-12-07 09:03:38
- 将芯片固定于封装基板上的工艺——芯片键合(Die Bonding)rofile)也在不断变化。其中一些具有代表性的键合方法包括加热粘接和超声波粘接。随着集成技术的不断提高，封装工艺继续朝着超薄方向发展，封装技术也变...2022-11-28 09:10:36
- 如何清洗微流控芯片如果芯片通道内有较大的夹杂物堵塞通道，可以先把芯片放置在超声浴中，利用超声波清洗10-30min，然后再使用较大的推进压强如1bar/2bar/5b...2022-10-27 08:37:14
- 可自主伸缩的声学虚拟微流控技术授团队开发了一种具备自适应性、可自主伸缩的微流体技术，通过将图形化的高频声波引入传统微流道中，成功解决了这一难题，实现了对尺寸低至30纳米的生物颗粒...2022-08-29 11:29:50
- 微流控芯片的键合技术和方法对基片和盖片进行键合，不需要借助其他介质，主要有热键合、表面改性键合和超声波键合；间接键合是利用辅助粘结剂对微流控芯片基片和盖片进行粘接，从而形成封...2022-08-25 15:19:20
- 微流控技术中液滴主动聚并主动聚并是指利用电场、磁场、温度场、表面声波或激光聚焦等方法引起液滴界面破裂，从而发生聚并。主动聚并比较复杂，例如:利用电场诱发聚并时需要制造电极并精确控制电信号。此外，电极也可能会造成溶...2022-08-10 16:32:06
- 利用微流控技术进行含能化合物合成驱动的振荡混合器，结合旋涡型微流控芯片成功制备了纳米粒径 HNS。说明超声波、压力作为外部能量所驱动的主动式混合模块在含能材料制备中是可行且极具应用...2022-07-27 14:14:27
