- 用于制作微流控芯片材料的主要优势件。但是硅材料也具有本身的缺点，例如绝缘性和透光性较差、深度刻蚀困难、硅基片的粘合成功率低等，这些影响了硅的应用。 玻璃己被广泛用于制作微流控芯片，...2022-09-14 10:43:31
- 低成本微流控芯片键合技术，可能严重影响实验结果。 氧等离子表面处理键合 具有微结构的PDMS基片通常使用氧等离子体对表面进行处理后与PDMS、玻璃、PMMA、PC等材料...2022-09-01 08:51:17
- 精准医疗的MEMS——微流控技术性和多样性需求，微流控芯片技术的发展趋于组合化和集成化，经常需在一块芯片基片上集成多种功能单元，如化学反应器、生物反应器、过滤装置等以进行多种样品的...2022-08-31 08:16:24
- 微流控芯片的键合技术和方法易造成物理表面理化性质改变，对应用于生物医药领域并不适合。 l 胶键合在基片与盖片之间引入粘接剂或双面胶实现上下器件的连接。虽然该方法有操作简单、成...2022-08-25 15:19:20
- 匀胶机特点及如何选择涂覆仪、旋转涂膜仪、匀膜机，总的来说，他们原理都是一样的，即在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上，厚度视...2022-04-12 15:50:48
- PDMS-玻璃键合芯片完整工艺紫外曝光：将冷却后的衬底片放置在曝光机下，接着把准备好的反性掩膜版放置于基片上，100μm 厚度的 SU-8 光刻胶需要的曝光剂量为 3.6m W/...2022-03-31 14:37:35
- 微反应器加工工艺使其沿不同晶面具有不同的腐蚀速率。当晶体表面被各向异性腐蚀(100)的硅基片时，表面将停止。此外，各种各向异性刻蚀方法都很多，常用的是氢氧化钾、水和...2022-02-26 23:26:51
- 匀胶机旋涂注意事项要应用于溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，其工作原理是高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，厚度视不同胶液和基片间的...2022-02-20 17:40:21
- 微反应器有哪些种类送流体，如图7所示：它由底板和盖板两部分组成，并用退火方法焊接在一起。在基片上蚀刻的微孔道呈T形，其中一微通道装有金属催化剂。盖上设有3个直径2毫米...2021-11-07 23:55:04
- 微流控芯片的制作技术它是用光胶、掩膜和紫外光进行微细加工，工艺成熟，已广泛用于硅、玻璃和石英基片上制作微结构。光刻和刻蚀技术由薄膜沉积、光刻和刻蚀三个工序组成。复杂的微...2021-10-14 15:29:00
