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- 微流控芯片加工的薄膜沉积的四种工艺在加工微流控芯片的同时，需要在基片上沉积各种材料的薄膜。制造加工薄膜的四种方法： 氧化氧化是将硅片在氧化环境中加热到900~1100℃的高温，在硅的表面上生长出的一层二氧化硅。根...2023-03-03 09:49:09
- PCR 微流控芯片微通道有哪些加工方法研究人员在刊物上公开发表的。东京大学的Teruo Fujii等在PDMS基片上,采用注塑法加工出了应用于电泳分离的CE芯片。注塑法的工艺过程是:在硅...2023-03-02 09:46:28
- 微流控芯片有哪些材料器件。但是硅材料也有本身的缺点，例如绝缘性和透光性较差、深度刻蚀困难、硅基片的粘合成功率低等，这些影响了硅的应用。 微流控芯片的材料——玻璃 如今，...2023-02-20 13:56:49
- 简述微流控芯片键合技术而采用不同的键合方式。 PMMA微流控芯片的制作流程主要采用热模压法制作基片和盖片，并将基片和盖片键合形成具有封闭通道的芯片。然而这种方法将芯片的成...2022-11-01 08:57:55
- 等离子清洗机在PDMS微流控芯片键合中的作用键合中的作用等离子清洗机用于清洗生物芯片、PDMS微流控芯片、沉积凝胶的基片，在微流控芯片的应用中，等离子清洗机设备既可以用于晶圆或碎片的表面处理及...2022-10-14 08:13:26
- 匀胶机使用步骤分析解读匀胶机使用步骤分析解读匀胶旋涂过程按基片旋转速度及胶质的变化，分几个阶段：滴胶，加速旋转摊胶，匀速旋转匀胶以及去边，其中第 3 阶段匀速旋转阶段是胶质涂层厚度和均匀性控制的重要阶段。 ...2022-10-13 09:05:47
- 快速了解匀胶机旋涂仪的工作原理包括滴胶，高速旋转以及干燥(溶剂挥发)几个步骤。滴胶这一步把光刻胶滴注到基片表面上，高速旋转把光刻胶铺展到基片上形成簿层，干燥这一步除去胶层中多余的...2022-09-29 09:13:48
- 微流控芯片的加工技术——光刻工艺 光刻工艺是用光刻胶、掩模和紫外光进行微制造 ，工艺如下 ： ①仔细地将基片洗净; ②在干净的基片表面镀上一层阻挡层 ，例如铬、二氧化硅、氮化硅等;...2022-09-22 08:49:07
- PDMS氧等离子键合的原理是什么？同的使用要求。固化后的PDMS表面具有一定的粘附力，一对成型后的PDMS基片不加任何处理，即可借助分子间的引力自然粘合，但这种粘合强度有限，容易发生...2022-09-15 08:39:07
