- 如何选择微流控芯片?* 聚甲基丙烯酸甲酯（Polymethylmethacrylate, PMMA）* 聚二甲基硅氧烷（Polydimethylsiloxane, PD...2022-11-10 09:25:25
- 低成本微流控芯片加工方法尝试使用注塑成型的方法加工微流控芯片，常见的用于微流控芯片的注塑材料有PMMA、COC、PDMS等。传统上，使用注塑方法加工微流控芯片需先加工模具，...2022-11-02 09:44:35
- 简述微流控芯片键合技术芯片真空热压键合机常用的聚二甲基硅氧烷(PDMS)和聚甲基丙烯酸甲基(PMMA)高聚物材料则依据其不同的适用场合而采用不同的键合方式。 PMMA微流...2022-11-01 08:57:55
- 低成本微流控芯片的加工材料。可用于低成本微流控芯片的热塑性材料种类很多，主要有聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚苯乙烯（PS）、环烯烃类共聚物（COC）、聚碳酸酯（PC）、聚对...2022-10-28 08:49:03
- 激光键合与真空热压键合的区别的晶格调整和重构，最后形成一个稳定的结构。 真空热压键合机的用途（1）PMMA（亚克力）微流控芯片的热压封合（2）PC（聚碳酸酯）微流控芯片的热压封...2022-10-08 08:39:09
- 用于制作微流控芯片材料的主要优势溶剂挥发型聚合物。热塑性聚合物包括有聚酰胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸 乙二醇酯(PET)等；固化型聚合物...2022-09-14 10:43:31
- 低成本微流控芯片键合技术1所示。图1常见微流控芯片键合方法热压键合 热压键合图1（a）是基于PMMA、PC、PS、COC/COP等热塑性材料微流控芯片较为理想的键合方法，...2022-09-01 08:51:17
- 微流控国内外研究现状各种力的影响，通过实验得出了液滴在不同结构微通道中的排列方式。最先用 PMMA 制作出 T 型结构的微流控芯片并通过实验研究了流体的流型。设计出十字...2022-08-05 16:53:58
- 热压键合设备发展现状键合，由于其优异的温度和压力控制能力，而且能够提供真空环境，亦可用于 PMMA、COC、PC、PS 等硬质聚合物芯片的热键合。图2是德国 JENOP...2022-07-29 14:47:26
- 微流控芯片可插拔外力辅助接口 磁性连接器Atencia提出了一种硬微流控芯片基板（如玻璃、硅片，PMMA)新型连接器。如图所示，连接器的设计思路是利用两颗磁铁，一侧采用柱形磁...2022-07-12 16:29:11
