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  • 芯片封装可以分为哪几类?的不同,半导体封装可以分为以下几类:芯片封装可分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装和玻璃封装。塑料封装是通过使用特制的模具,在一定的压力和温度条件下,用...2023-09-11 08:58:43
  • 什么是半导体封装测试革新的产物,其目的就是将封装面积减到最小。 半导体封装形式:金属封装、陶瓷封装、金属+陶瓷封装、塑料封装(最主要的封装形式)。免责声明:文章来源网络...2022-10-26 08:31:51
  • 等离子清洗机在封装生产中的应用对管座管帽进行等离子体清洗,去除污染,然后封帽,可显著提高封帽合格率。陶瓷封装通常使用金属浆料印制线作键合区、盖板密闭区。在这些材料的表面电镀Ni、...2022-10-20 08:41:39
  • 用于MEMS的封装材料       (1)陶瓷封装       可靠、可塑、易密封等特性使得陶瓷在电子封装领域占有重要地位,它被广泛使用于多芯片组件以及球栅阵列等先进的电子封装技术中。...2015-04-17 15:40:10
  • MEMS的封装材料有哪些封装的材料主要有陶瓷、金属和塑料等几种。        (1)陶瓷封装        可靠、可塑、易密封等特性使得陶瓷在电子封装领域占有...2015-02-03 13:34:21
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