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  • 芯片封装可以分为哪几类?GaAs 器件、MEMS 器件等。玻璃封装以玻璃为外壳,广泛用于二极管、存储器、LED、MEMS 传感 器、太阳能电池等产品。其中金属封装、陶瓷封装和...2023-09-11 08:58:43
  • 光刻胶的特性及工艺流程248nm与193nm光刻胶随着Intel大连等数条大尺寸线的建立,全球存储器大厂苏州尔必达及无锡海力士、全球代工顶级厂台积电及中芯国际也相继逐步建立...2022-09-23 08:42:39
  • 芯片降温:一个微米级的芯片淋浴头为芯片降温地处理人工智能等复杂任务。这些任务已经使公司开始研究三维芯片,这些芯片将存储器,处理器和其他电路连接起来,以解决分立芯片的局限性。冲击式冷却器被设计成...2018-05-31 09:01:09
  • 单晶硅片用途Z)单晶硅材料应用最广。在IC工业中所用的材料主要是CZ抛光片和外延片。存储器电路通常使用CZ抛光片,因成本较低。逻辑电路一般使用价格较高的外延片,因...2017-10-19 10:24:13
  • 微流控技术制备新型功能材料研究进展相界面及制备微球微囊材料微球微囊材料由于其小尺寸和可控内部结构,可作为微存储器、微反应器、微分离器和微结构单元,在药物送达、物质包封、化学催化、生化分...2017-01-12 16:02:25
  • 微软联合华盛顿大学手写DNA天书 生物芯片概念备受瞩目能在未来把这项技术和现有硅技术硬盘结合起来,创造出更安全快速的DNA超级存储器。       研究人员表示,如果这一技术成熟到适合主流应用,装备当今存...2016-05-04 14:34:43
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