首页 > 技术资讯 > 技术学院

微流控芯片加工过程中用到的仪器设备

一、光刻工艺所需设备

一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。光刻过程中涉及到的试剂以及设备如下:

光刻胶: 又称光致抗蚀剂,由感光树脂、增感剂(见光谱增感染料)和溶剂三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感光树脂经光照后,在曝光区能很快地发生光固化反应,使得这种材料的物理性能,特别是溶解性、亲合性等发生明显变化。经适当的溶剂处理,溶去可溶性部 分,得到所需图像。

匀胶机:用于光刻工艺前的光刻胶旋涂。即在高速旋转的基片上,滴注光刻胶,利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上,厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同,也和旋转速度及时间有关。

烘胶:用于光刻工艺中的前烘和坚膜。在烘胶台商烘干硅片,去除硅片上的水蒸气,使光刻胶可以更加牢固的粘结在硅片表面。使用SU-8光刻胶制作掩膜版时还需进行后烘,将甩干后的硅片在烘胶台上烘干再次烘干,使显影后的光刻胶硬化,提高强度。

光刻机:将图形转移光刻胶上的过程,也就是将微结构临时“复制”到硅片上的过程。

显影液:将曝光后的图形显示出来

去胶液:去除表面多余的光刻胶

真空干燥箱:PDMS倒入制作好的模具后放入真空干燥箱快速干燥。


二、玻璃刻蚀需要用到摇床


三、微流控芯片键合所需设备

马弗炉:玻璃+玻璃键合

等离子清洗机PDMS+玻璃、PDMS+PDMS、硅片+PDMS键合

真空热压键合机:PMMA+PMMA、PC+PC键合

双面胶:玻璃+PMMA、PMMA+PMMA键合

1480920626113040.jpg

更多微流控芯片加工仪器设备请戳http://www.whchip.com/yqsb/



标签:   微流控芯片加工
手持式PDMS打孔器